抛力装置及基板处理装置

摘要

本发明系一种具备有多数之研磨构件（30A至30D）之抛光装置，于各研磨构件中设有可使顶环（301A至301D）移动于研磨面上之研磨位置与晶圆交接位置之间的移动机构，而在包含晶圆交接位置之多数个搬运位置（TP1至TP7）之间设置用以搬运晶圆之线性输送机（5、6），在做为晶圆交接位置之搬运位置（TP2、TP3、TP6、TP7）上则设有可在线性输送机（5、6）与顶环（301A至301D）之间用以交接晶圆之推压件（33、34、37、38）。