| 主权项 |
1.一种多频天线装置,至少具有频率较高之第一频率和频率较低之第二频率,包含:(a)一介电质片;(b)一第一金属箔,设于该介电质片之表面,包含:一第一平板;一第二平板,包含一第一讯号馈入点;两个第一长条,其长度等于该第一频率所对应之波长的四分之一;两个第一连接片,用于连接该两个第一长条和该第二平板;及一连接条,用于连接该第一平板及第二平板,且该第一平板、连接条及第二平板之长度总和等于该第二频率所对应之波长的四分之一;以及(c)两第二金属箔,设于该介电质片之表面,且与该第一金属箔保持一间隔,该第二金属箔包含:一第二长条,其长度等于该第二频率所对应之波长的四分之一;一第三长条,其长度等于该第一频率所对应之波长的四分之一;及一第二连接片,用于连接该第二长条和该第三长条。2.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一连接片用于连接该第二平板的一侧边及该第一长条的一端部,使该第一长条、第一连接片及第二平板之交接处形成一朝向该第一平板之开口。3.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第二连接片之一端电气连接至一第二讯号馈入点。4.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一频率属ISM 5GHz频带,该第二频率属ISM 2.4GHz频带。5.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一频率及第二频率所对应波长的四分之一系利用以下公式推得:其中为波长;c为光速;f为频率;该介电质片之介电系数。6.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该连接条之宽度小于1mm。7.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该连接条之宽度小于该第二平板宽度的十分之一。8.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一长条及该第二平板之间隔小于2mm。9.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第二长条及该第三长条之间隔小于2mm。10.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一金属箔与第二金属箔之距离小于2mm。11.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一金属箔与第二金属箔系由铜箔组成。12.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该第一金属箔与第二金属箔之厚度介于0.025-0.03mm。13.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该介电质片的厚度介于0.3-0.5mm。14.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该介电质片系由玻璃纤维组成。15.如申请专利范围第1项之多频天线装置,其中该介电质片之介电系数系介于1至4.55之间。16.一种多频天线装置,至少具有频率较高之第一频率和频率较低之第二频率,包含:一介电质片;一第一金属箔,设于该介电质片之表面,包含一第一平板及两个第一长条,其中该两个第一长条之长度等于该第一频率所对应之波长的四分之一,该第一平板至该两个第一长条之端部之长度等于该第二频率所对应之波长的四分之一,且在第一频率时该第一平板和该两个第一长条系处于电开路状态,而在第二频率时该第一平板和该两个第一长条系处于电连通状态;以及一第二金属箔,设于该介电质片之表面,且与该第一金属箔保持一间隔,该第二金属箔至少包含一第二长条及一连接至该第二长条之第三长条,其中该第二长条之长度等于该第二频率所对应之波长的四分之一,该第三长条之长度等于该第一频率所对应之波长的四分之一。17.如申请专利范围第15项之多频天线装置,其中该介电质片的厚度介于0.3-0.5mm。18.如申请专利范围第15项之多频天线装置,其中该第一频率属ISM 5GHz频带,该第二频率属ISM 2.4GHz频带。19.如申请专利范围第15项之多频天线装置,其中该第一平板系藉由一宽度小于1mm之连接条连接至该两个第一长条,其中该连接条在该第一频率时处于电开路状态。图式简单说明:图1系本发明之多频天线装置之侧视图;图2显示本发明之多频天线装置之第一及第二金属箔之俯视图;图3系本发明之多频天线装置及其导线之组合示意图;图4(a)及图4(b)系本发明之多频天线装置于2.4GHz之辐射电场场形图;图5(a)及图5(b)系本发明之多频天线装置于2.5GHz之辐射电场场形图;图6(a)及图6(b)系本发明之多频天线装置于5.25GHz之辐射电场场形图;及图7(a)及图7(b)系本发明之多频天线装置于5.5GHz之辐射电场场形图。 |
