发明名称 电子装置内之散热模组结构
摘要 本创作系一种电子装置内之散热模组结构,其系包括一风扇模组及一导热管模组,该风扇模组壳体之一侧为一出风口,且向外延伸设有一容置槽,该容置槽内恰可令该导热管模组上之一散热鳍体可活动地置入其中,又,该导热管模组上系设有一座体,该座体之一面系用以与一处理单元之表面相贴设,该座体于其二对应侧上系分别设有一卡勾,该二卡勾可令一弹片本体之二对应侧向下分别所延伸之一勾槽,勾设其上,并将该导热管模组30透过复数螺丝固定在一主机板上,且该座体系与一导热管之一端相设,该导热管之另一端则系向外弯曲延伸与该散热鳍体相接设;如此,当需更换该处理单元时,仅需将该导热管模组拆起即可,以有效解决传统在拆装上较不容易之缺点。五、(一)、本案代表图为:第2图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:风扇模组 ……20 壳体 ……21风扇 ……22 出风口 ……23支撑架 ……24 容置槽 ……25绝缘片 ……26 螺孔 ……211、421导热管模组……30 座体 ……31卡勾 ……32 导热管 ……33弹片本体 ……40 勾槽 ……41弹性臂 ……42 散热鳍体……50弹性泡棉
申请公布号 TW570492 申请公布日期 2004.01.01
申请号 TW092206042 申请日期 2003.04.17
申请人 英业达股份有限公司 发明人 郑懿伦
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种电子装置内之散热模组结构,包括:一风扇模组,其系设有一壳体,该壳体内设有一风扇,俾该风扇转动后所产生之风量,可经由该壳体一侧之一出风口吹出,且该壳体于该出风口之二侧,系向外分别延伸设有一支撑架,藉以令该出风口处形成一容置槽;一导热管模组,其系设有一座体,该座体于其二对应侧上系分别设有一卡合元件,该二卡合元件可令一弹片本体之二对应侧向下分别所延伸之一另一卡合元件,勾设其上,又,该弹片本体沿其周缘系分别向外延伸设有复数个弹性臂,再者,该座体上系与一导热管之一端相设,该导热管之另一端则系向外弯曲延伸与一散热鳍体相接设,该散热鳍体系恰可活动地容置在该风扇模组之容置槽中,同时,该散热鳍体之二对应侧系分别相互贯通,其一侧系衔入该出风口内。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置内之散热模组结构,其中该风扇模组壳体之底面系贴设有一绝缘片,其系用以防止静电产生,以避免造成其它电子零件之损害,又,该壳体之外缘系设有复数个螺孔,俾藉由该等螺孔以令复数个螺丝可螺合其上,以将该风扇模组固定在一主机板上。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置内之散热模组结构,其中该卡合元件系为一卡勾,该另一卡合元件系为一勾槽。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置内之散热模组结构,其中该等弹性臂之自由端上系分别设有一螺孔,俾藉由该等螺孔以令复数个螺丝可螺合其上,将该导热管模组固定在一主机板上。5.如申请专利范围第1项所述之电子装置内之散热模组结构,其中该散热鳍体上系设有一弹性泡棉,其系用以填充该电子装置内部与该散热鳍体之间隙,且在做震动测试时,可令该电子装置内部顶住该导热管模组,以保护该导热管不易弯曲变形。图式简单说明:第1图系习用之散热模组外观示意图;第2图系本创作之立体分解示意图;第3图系本创作之组合示意图。
地址 台北市士林区后港街六十六号