影像感测器构造

摘要

本创作系提供一种影像感测器构造，其包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面设有复数个第一接点；一凸缘层，为一框型结构，系设置于该基板之上表面上，并与该基板形成有一凹槽；一影像感测晶片，其上设有复数个焊垫，其系设置于该凹槽内，并固定于该基板之上表面上；复数条导线，其系电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板之第一接点；及一透光层，其系盖设于该凸缘层上，用以将该影像感测器覆盖住，其周缘设有导角；藉由透光层之周缘设置导角，可达到减少透光层在搬运中之碰损，保持良好之洁净度，藉以提升良率。(一)、本案代表图为：第4图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：基板 40凸缘层 42影像感测晶片44 复数条导线46透光层 48 导角49上表面 52 下表面 54第一接点 56 第二接点 58印刷电路板 59 第一表面 60第二表面 62 凹槽 64复数个焊垫 66 第一端点 68第二端点

主权项

1.一种影像感测器构造,其系电连接于一印刷电路板,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面设有复数个第一接点;一凸缘层,为一框型结构,系设置于该基板之上表面上,并与该基板形成有一凹槽;一影像感测晶片,其上设有复数个焊垫,其系设置于该凹槽内,并固定于该基板之上表面上;复数条导线,其系电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板之第一接点;及一透光层,其系盖设于该凸缘层上,用以将该影像感测器覆盖住,其周缘设有导角。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器构造,其中该基板之下表面设有复数个第二接点,用以电连接至该印刷电路板上。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器构造,其中该透光层为透光玻璃。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器构造,其中该透光层之导角呈圆弧状。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器构造,其中该透光层之导角呈斜面。图式简单说明:图1为习知影像感测器构造的剖视图。图2为习知影像感测器构造之透光层之制造示意图。图3为习知影像感测器构造之透光层之立体图。图4为本创作影像感测器构造的剖视图。图5为本创作另一实施例之透光层剖视图。