| 主权项 |
1.一种用于增强一测试装置之灵敏度之装置,其系在开始一用于量测在一测试台处的一个电子部件之测试程序之前测试电子部件是否存在于该测试台,该装置系包含:a)一信号增强器,其具有一输入及一输出,其系可操作地与该测试装置配置以用于藉由大于1之倍数来增强从该测试装置之测试程序所导出的进入的交变信号输出,其中该信号增强器之输入系适合于连接在该测试装置之交变信号输出与该测试台之间,并且其中该信号增强器之输出系适合于连接在一独立之直流电源供应器与该测试台之间,以藉由一倍数来增强该交变信号输出,该倍数系使该电子部件之可测量的电容値在该测试装置之灵敏度的范围内。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该信号增强器系包括一变压器。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该信号增强器系包括一放大器。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该信号增强器系包括一具有第一对第二绕组比例为约1.25至约2.25之变压器。5.一种用于增强高电阻测试装置之灵敏度之装置,其系在开始一用于量测在一测试台的一个多层陶质晶片电容器的测试程序之前,测试该多层陶质晶片电容器是否存在于该测试台,该装置系包含:a)一信号增强器,其具有一输入及一输出,其系可操作地与该测试装置配置以用于藉由大于1之倍数来增强从该测试装置的测试程序所导出的进入之交变信号输出,其中该信号增强器之输入系适合于连接在该测试装置之交变信号输出与该测试台之间,并且其中该信号增强器之输出系适合于连接在一独立之直流电源供应器与该测试台之间,以藉由一倍数来增强该交变信号输出,该倍数系使该多层陶质晶片电容器之可测量的电容値在该测试装置之灵敏度的范围内。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该信号增强器系包括一变压器。7.如申请专利范围第5项之装置,其中该信号增强器系包括一放大器。8.如申请专利范围第5项之装置,其中该信号增强器系包括一具有第一对第二绕组比例为约1.25至约2.25之变压器。9.如申请专利范围第5项之装置,其中该多层陶质晶片电容器系具有小于2pF的电容値。10.如申请专利范围第5项之装置,其中该多层陶质晶片电容器系具有小于0.75pF的电容値。11.如申请专利范围第5项之装置,其中该测试装置系包括一部惠普4349B。12.如申请专利范围第5项之装置,其中增强从该测试装置的测试程序所导出的进入之交变信号输出系在无内部修改该测试装置之下完成的。13.一种改良一用于测量一个电子部件之漏电流的测试装置之灵敏度之方法,其中该测试装置系包含一种协定以在执行漏电流测量之前测试该电子部件是否存在于该测试台,该方法包含下列步骤:a)抓取来自该测试装置之一测试协定信号的一部分并且传递该测试协定信号通过一信号增强器之一输入;b)从该信号增强器之一输出取得一个增强后之信号;c)从该信号增强器的该输出传递该增强后之信号通过该测试台而回到该测试装置,以提供一电子部件已在该测试台准备供测量用之测量到的信号(DUT-存在),或在若是一电子部件并不在该台准备供测量用之时,则不提供测量到的信号(无DUT)。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该增强后之信号系至少三倍于该测试协定信号。15.如申请专利范围第13项之方法,其中该信号增强器系包括一变压器,并且该传递该测试协定信号通过一信号增强器之输入的步骤系包含传递该测试协定信号通过该变压器之初级绕组,并且该从该信号增强器之输出取得的增强后之信号之步骤系包含从该变压器之次级绕组取得该增强后之信号的步骤。16.如申请专利范围第13项之方法,其中该信号增强器系包括一放大器,该放大器具有一输入及一输出,并且该传递该测试协定信号通过一信号增强器之输入的步骤系包含传递该测试协定信号通过该放大器之该输入,并且该从该信号增强器之输出取得增强后之信号之步骤系包含从该放大器之该输出取得该增强后之信号的步骤。17.如申请专利范围第13项之方法,其中该电子部件系具有小于2pF的电容値。18.如申请专利范围第13项之方法,其中该电子部件系具有小于0.75pF的电容値。19.如申请专利范围第13项之方法,其中该测试装置系包括一部惠普4349B。20.如申请专利范围第13项之方法,其中增强从该测试装置所导出的测试协定信号输出系在无内部修改该测试装置之下完成的。图式简单说明:第1图系利用惠普(HP)4349B测试机器之先前技术"接触检查"或"部件存在与否"电路的概略图;以及第2图系本发明修饰如第1图中所示之相同电路之较佳实施例的概略图。 |
