发明名称 多[双]件晶圆拘束环及其制造方法
摘要 一种多〔双〕件晶圆拘束环及其制造方法,该拘束环系包含有一具有嵌合部之金属环,金属环在具有嵌合部之表面系模制形成有一模制塑胶环,模制塑胶环具有一中心开口,用以定位一晶圆,模制塑胶环在模制形成过程中系包覆金属环之嵌合部,以达到快速稳固的一体结合。
申请公布号 TW569376 申请公布日期 2004.01.01
申请号 TW091134988 申请日期 2002.11.28
申请人 庆康科技股份有限公司;高塑开发科技股份有限公司 高雄市楠梓区楠梓加工出口区经四路二十七号 发明人 张世丰;曾耀辉;吕金虎
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种晶圆拘束环,其包含:一金属环,具有一上表面及一下表面,其中该上表面系供装设于一研磨基座,该下表面系形成有至少一嵌合部;及一模制塑胶环,其系模制于该金属环之该下表面且包覆该嵌合部,该模制塑胶环系具有一中心开口,用以定位一待磨晶圆。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该嵌合部系一体成形于该金属环。3.如申请专利范围第2项所述之晶圆拘束环,其中该嵌合部系为一嵌合凸座。4.如申请专利范围第3项所述之晶圆拘束环,其中该嵌合部系为环状之嵌合凸座。5.如申请专利范围第1或4项所述之晶圆拘束环,其中该嵌合凸座之下表面系形成有径向嵌合槽。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该模制塑胶环系为PPS工程塑胶。7.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该金属环之下表面系形成有一预模处理层,用以增进与该模制塑胶环之结合。8.如申请专利范围第7项所述之晶圆拘束环,其中该预模处理层系为一粗糙面。9.如申请专利范围第7项所述之晶圆拘束环,其中该预模处理层系为界面黏结材。10.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该模制塑胶环系于研磨晶圆时同时被磨耗,且该模制塑胶环之被磨耗粒子系具有在化学机械研磨过程足够之钝化状态,以防止与晶圆作用。11.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该模制塑胶环之中心开口直径为四、六或八寸。12.如申请专利范围第1项所述之晶圆拘束环,其中该模制塑胶环之中心开口直径为十二寸。13.一种晶圆拘束环之制造方法,其系包含:提供一金属环,该金属环系具有一上表面及一下表面,其中该上表面系供装设于一研磨基座,该下表面系形成有至少一嵌合部;及模制一模制塑胶环于该金属环之该下表面,其系将PPS工程塑胶射出成型于由该金属环与模具所形成之模穴,该PPS工程塑胶系包覆该金属环之嵌合部,当该PPS工程塑胶成形为一结合于该金属环之模制塑胶环后,该模制塑胶环系具有一中心开口,以供一待磨晶圆之定位。14.如申请专利范围第13项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该嵌合部系一体成形于该金属环。15.如申请专利范围第14项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该嵌合部系为一嵌合凸座。16.如申请专利范围第15项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该嵌合部系为环状之嵌合凸座。17.如申请专利范围第13或16项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该嵌合凸座之下表面系形成有径向嵌合槽。18.如申请专利范围第13项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中于模制步骤之前,该金属环之下表面系先形成有一预模处理层,用以增进与该模制塑胶环之结合。19.如申请专利范围第18项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该预模处理层系为一粗糙面。20.如申请专利范围第18项所述之晶圆拘束环之制造方法,其中该预模处理层系为界面黏结材。图式简单说明:第1图:传统多[双]件式晶圆拘束环之截面图;第2图:传统多[双]件式晶圆拘束环之制造流程图;第3图:依据本发明之一具体实施例,一晶圆拘束环之截面示意图;第4图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆拘束环之金属环下表面示意图;第5图:依据本发明之一具体实施例,沿第4图5-5线剖线示意图;及第6图:依据本发明之一具体实施例,该晶圆拘束环之制造流程图。
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