| 主权项 |
1.一种积体电路连接器,提供积体电路与电路板之电性连接,其包括:一基座,其上设有至少一个以上容置孔,并于容置孔内设有提供电性连接之端子;一受拘束而可沿水平轴与基座行相对运动之盖体,其上相对应上述容置孔设有穿孔;一介于基座与盖体间且以回转运动驱使基座与盖体相对位移之驱动装置;一设置于盖体及驱动装置上藉以限制盖体及驱动装置垂直位移之第一定位机构。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接器,其中,该第一定位机构包含有至少一组以上相对设置于驱动装置及盖体上藉以拘束驱动装置及盖体垂直活动之第一垂直压合部及第一垂直受压部,以及至少一组以上相对配置于驱动装置及盖体上藉以拘束驱动装置及盖体水平活动之第一水平压合部及第一水平受压部。3.如申请专利范围第2项所述之积体电路连接器,其中,该第一垂直压合部系为一凸块,而第一垂直受压部系为一勾体。4.如申请专利范围第2项所述之积体电路连接器,其中,该第一水平压合部系为一凸块,而第一水平受压部系为一勾体。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接器,其中,该驱动装置包含有一介于基座与盖体间之驱动杆及一由驱动杆一侧径向延伸之拨动杆,且该盖体与基座设有供驱动杆容置之第一、二凹槽。6.如申请专利范围第5项所述之积体电路连接器,其中,该第一凹槽及驱动杆上设有至少一组相互配对之受力部及施力部。7.如申请专利范围第6项所述之积体电路连接器,其中,该施力部可为凸轮或齿轮。8.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座相对内侧面分别设有藉以定义水平位移范围之定位杆及定位槽。9.如申请专利范围第1项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座两侧设有至少一组以上相互组配之勾部及卡部。10.一种积体电路连接器,提供积体电路与电路板之电性连接,其包括:一基座,其上设有至少一个以上容置孔,并于容置孔内设有提供电性连接之端子;一受拘束而可沿水平轴与基座行相对运动之盖体,其上相对应上述容置孔设有穿孔;一介于基座与盖体间且以回转运动驱使基座与盖体相对位移之驱动装置;一配置于基座及驱动装置上藉以限制基座及驱动装置垂直位移之第二定位机构。11.如申请专利范围第10项所述之积体电路连接器,其中,该第二定位机构包含有至少一组以上相对配置于驱动装置及基座上藉以拘束驱动装置及基座水平位移之第二水平压合部及第二水平受压部。12.如申请专利范围第11项所述之积体电路连接器,其中,该第二水平压合部系为一凸块,而第二水平受压部系为一平面。13.如申请专利范围第10项所述之积体电路连接器,其中,该第二定位机构包含有至少一组以上配置于驱动装置及基座上相互组配之限制部及限制槽,其限制部剖面形状略呈具有长、短轴之椭圆形,而限制槽顶部具有限缩口径仅供限制部短轴通过之唇部,藉以保持驱动装置旋转时之轴心位置。14.如申请专利范围第10项所述之积体电路连接器,其中,该驱动装置包含有一介于基座与盖体间之驱动杆及一由驱动杆一侧径向延伸之拨动杆,且该盖体与基座设有供驱动杆容置之第一、二凹槽。15.如申请专利范围第14项所述之积体电路连接器,其中,该第一凹槽及驱动杆上设有至少一组相互配对之受力部及施力部。16.如申请专利范围第15项所述之积体电路连接器,其中,该施力部可为凸轮或齿轮。17.如申请专利范围第10项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座相对内侧面分别设有藉以定义水平位移范围之定位杆及定位槽。18.如申请专利范围第10项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座两侧设有至少一组以上相互组配之勾部及卡部。19.一种积体电路连接器,提供积体电路与电路板之电性连接,其包括:一基座,其上设有至少一个以上容置孔,并于容置孔内设有提供电性连接之端子;一受拘束而可沿水平轴与基座行相对运动之盖体,其上相对应上述容置孔设有穿孔;一介于基座与盖体间且以回转运动驱使基座与盖体相对位移之驱动装置;一配置于盖体、基座及驱动装置上之定位装置,该定位装置包含有一限制盖体及驱动装置垂直位移之第一定位机构及一限制基座及驱动装置垂直位移之第二定位机构。20.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该第一定位机构包含有至少一组以上相对设置于驱动装置及盖体上藉以拘束驱动装置及盖体垂直活动之第一垂直压合部及第一垂直受压部,以及至少一组以上相对配置于驱动装置及盖体上藉以拘束驱动装置及盖体水平活动之第一水平压合部及第一水平受压部。21.如申请专利范围第20项所述之积体电路连接器,其中,该第一垂直压合部系为一凸块,而第一垂直受压部系为一勾体。22.如申请专利范围第20项所述之积体电路连接器,其中,该第一水平压合部系为一凸块,而第一水平受压部系为一勾体。23.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该第二定位机构包含有至少一组以上相对配置于驱动装置及基座上藉以拘束驱动装置及基座水平位移之第二水平压合部及第二水平受压部。24.如申请专利范围第23项所述之积体电路连接器,其中,该第二水平压合部系为一凸块,而第二水平受压部系为一平面。25.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该第二定位机构包含有至少一组以上配置于驱动装置及基座上相互组配之限制部及限制槽,其限制部剖面形状略呈具有长、短轴之椭圆形,而限制槽顶部具有限缩口径仅供限制部短轴通过之唇部,藉以保持驱动装置旋转时之轴心位置。26.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该驱动装置包含有一介于基座与盖体间之驱动杆及一由驱动杆一侧径向延伸之拨动杆,且该盖体与基座设有供驱动杆容置之第一、二凹槽。27.如申请专利范围第26项所述之积体电路连接器,其中,该第一凹槽及驱动杆上设有至少一组相互配对之受力部及施力部。28.如申请专利范围第27项所述之积体电路连接器,其中,该施力部可为凸轮或齿轮。29.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座相对内侧面分别设有藉以定义水平位移范围之定位杆及定位槽。30.如申请专利范围第19项所述之积体电路连接器,其中,该盖体及基座两侧设有至少一组以上相互组配之勾部及卡部。图式简单说明:第1图,系本创作之外观立体示意图第2图,系本创作之立体分解示意图第3图,系本创作另一侧面之立体分解示意图第4-1.4-2图,系本创作第1图A-A位置之作动状态示意图第5-1.5-2图,系本创作第1图B-B位置之作动状态示意图第6-1.6-2图,系本创作第1图C-C位置之作动状态示意图 |
