| 主权项 |
1.一种执行局部感测器分析之方法,该方法包括:处理至少一个半导体元件;在该处理之半导体元件上执行一个局部感测分析,执行该局部感测器分析包括根据从局部感测器来的资料决定处理程序的误差;以及反应于该局部感测分析,在至少一个半导体元件上执行一个后续的处理程序。2.如申请专利范围第1项之方法,其中有关执行半导体元件之处理程序又包含对半导体晶圆之处理。3.如申请专利范围第1项之方法,其中执行该局部感测分析包括:获取局部感测资料;分析该局部感测资料;以及根据该局部感测资料的分析而对半导体元件之后续制程做出补偿。4.如申请专利范围第3项之方法,其中获取该局部感测资料包括利用线上度量感测器而取得该局部感测资料。5.如申请专利范围第3项之方法,其中分析该局部感测资料包括计算一个处理程序的误差。6.如申请专利范围第3项之方法,其中对于后续半导体元件处理做出补偿又包括,修正至少一个制造参数。7.如申请专利范围第1项之方法,又包括:获取一组的局部制造资料;获取一组的离线度量资料;将该局部制造资料和该离线度量资料建立关连;根据该关连的该局部制造资料和该离线度量资料,计算处理程序误差;以及根据该计算的处理程序误差,对半导体元件的后续制程做出补偿。8.如申请专利范围第7项之方法,其中获取该组的局部制造资料包含利用离线感测器获取度量资料。9.如申请专利范围第7项之方法,其中获取该组的离线度量资料包含利用离线度量机具获取度量资料。10.如申请专利范围第7项之方法,其中对于后续半导体元件之制程做出补偿进一步包括修正至少一个制造参数。11.一个执行局部感测器分析之系统,该系统包括:电脑系统;和该电脑系统藕合的制造模型,该制造模型能够产生及修正至少一个控制输入参数信号;和该制造模型与该电脑系统藉合的机器介面,该机器介面可以从该制造模型和该电脑系统获取处理程序资料;和该机器介面藉合的处理程序机具,该处理程序机具可以从该机器介面获取至少一个的控制输入参数信号,而且执行一个制程和执行一个线上感测资料取得;和该处理程序机具相藉合的度量机具,该度量机具可以获取离线度量资料;以及和该度量机具及该处理程序机具相藉合的度量资料处理单元,该度量资料处理单元可以组织和分析该所获得的线上感测资料和该离线度量资料,同时计算出至少一个的制造误差以产生修正资料。12.如申请专利范围第11项之系统,其中该电脑系统可以根据该制造误差产生修正的资料,以作为修正至少一个的制造参数之用。13.如申请专利范围第12项之系统,其中该制造模型可以反应于该修正的资料而修正该制造参数。14.如申请专利范围第13项之系统,其中该处理程序机具又包括一个可以取得线上度量资料的线上感测器。15.一种执行局部感测器分析之装置,该装置包括:可对至少一个半导体元件处理的机构;可在该处理之半导体元件上执行局部感测分析制程的机构,该机构执行该局部感测器分析包括根据从局部感测器来的资料决定处理程序的误差;以及反应于该局部感测分析而对至少一个半导体元件执行后续处理之机构。16.一种以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个执行局部感测器分析之方法,该方法包括:处理至少一个半导体元件;对该处理之半导体元件实施局部感测分析,执行该局部感测器分析包括根据从局部感测器来的资料决定处理程序的误差;以及反应于该局部感测分析,对至少一个半导体元件执行后续的制程。17.如申请专利范围第16项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中执行半导体元件制程施行又包括处理半导体晶圆。18.如申请专利范围第16项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时能完成一个方法,该方法中其中执行该局部感测分析包括:取得局部感测资料;分析该局部感测资料;以及根据该局部感测资料之该分析,对半导体元件的后续处理程序实施补偿。19.如申请专利范围第18项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中的取得该局部感测资料包括利用线上度量感测器取得该局部感测资料。20.如申请专利范围第18项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中的分析该局部感测资料包括计算一个处理程序误差。21.如申请专利范围第18项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中对半导体元件的后续处理程序实施补偿包括修正至少一个制造参数。22.如申请专利范围第16项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法又包括:取得一组局部制造资料;取得一组离线度量资料;将该局部制造资料和该离线度量资料建立关连;根据该关连的该局部制造资料和离线度量资料计算处理制程误差;以及根据该计算之制程误差,对半导体元件的后续处理程序实施补偿。23.如申请专利范围第22项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中取得该组局部制造资料包括利用一个线上感测器取得度量资料。24.如申请专利范围第22项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中取得该组离线度量资料包括利用一个离线度量机具取得度量资料。25.如申请专利范围第22项之以指令编码之电脑可读取程式储存记录媒体,该指令当由电脑所执行时可完成一个方法,该方法中其中对半导体元件的后续处理制程实施补偿又包括修正至少一个制造参数。图式简单说明:第1图展示应用本发明之实施例所建构的系统;第2图展示一个回馈路径,其目的是根据本发明之一实施例而施行的回馈修正;第3图展示一个根据本发明之实施例而用在系统中的处理程序机具的简化图;第4图展示一个根据本发明之第一个实施例的方法流程图;第5图展示一个根据本发明之第一个实施例的方法流程图,用以说明第4图中施行的第一个局部感测器分析;第6图展示根据本发明之第二个实施例的方法流程图;第7图展示一个根据本发明之第二个实施例的方法流程图,用以说明第6图中施行的第二个局部感测器分析;第8图展示一个根据本发明之实施例的方法流程图,用以施行一个合并功能;以及第9图展示一个根据本发明之实施例的方法流程图,用以实行第8图中所描述的一个局部感测器资料之关连和分析以及度量机具资料。 |
