卡式电路模组

摘要

一种卡式电路模组，例如为多媒体电路卡之卡式电路模组。此卡式电路模组的特点在于采用一阵列式基板模片来以成批方式制作出复数个封装件，再将各个封装件嵌入至一外壳体之中。相较于知技术，由于本创作之卡式电路模组可采用长宽尺寸更小的基板来作为晶片载具，并以小型化的基板用阵列方式来成批制作，因此可显着地降低生产成本。本案代表图：第2D图110 基板单元120 半导体晶片130 焊线140 被动元件150封装胶体160 外壳体161 外壳体160中的容纳空间

主权项

1.一种卡式电路模组,其至少包含:一基板单元,其上预先划分出至少一置晶区,且设置有复数个电性连接垫;至少一半导体晶片,其系安置于该基板单元的置晶区上,并与该基板的电性连接垫电性连接;一封装胶体,其系形成该基板单元上,用以包覆该半导体晶片;以及一外壳体,其具有一容纳空间,用以将该基板单元及封装胶体嵌接入该容纳空间之中。2.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该卡式电路模组系为多媒体电路卡(Multi-Media Card,MMC)。3.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该基板单元系由一阵列式基板模片按矩阵方式所预定划分出来。4.如申请专利范围第3项之卡式电路模组,其中,该阵列式基板模片的长宽尺寸为56mm*56mm。5.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该基板单元的长宽尺寸为10mm*18mm。6.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该基板单元之置晶区外另形成有复数个被动元件安置区。7.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该半导体晶片系藉由一组焊线来电性藕接至该基板上的电性连接垫。8.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该外壳体之长宽尺寸为32mm*24mm。9.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该外壳体系为一零组件。10.如申请专利范围第1项之卡式电路模组,其中,该外壳体系以射出成型方式形成于该基板单元上。图式简单说明:第1A至1D图(先前技术)为制程示意图,用以显示一习知之多媒体电路卡的各个程序步骤;第2A至2E图为制程示意图,用以显示本创作之卡式电路模组之制作步骤。