发明名称 | 影像感测器模组构造(二) | ||
摘要 | 本创作影像感测器模组构造,其包括复数金属片,该每一金属片设有不同高度之第一板及第二板,使该等复数个金属片于部位形成一凹槽;一封胶体,其系用以将该复数个相互对称之金属片包覆固定住,而形成一上表面及一下表面,该等金属片之第一板之上面由该封胶体之上表面露出,该金属片之第二板之上面及下面分别由封胶体之上表面及下表面露出,使得该第二板之下面得以电连接至该印刷电路板上;一影像感测晶片系设置于该复数个金属片所形成一凹槽内;数条导线系用以电连接该影像感测晶片至该等金属片之第二板上;一透光层系盖设于该复数个金属片之第一板上;一镜座,其内形成有一贯通之容室,于该容室周边形成有内螺纹,其系设置于该金属片之第一板上;及一镜筒系设置于该镜座之容室内,其设有一外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上,且该镜筒内形成有贯通之容置室,而于该容置室内由上而下设置有透光孔及非球面镜片。(一)、本案代表图为:第3图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:金属片30 封胶体 31 影像感测晶片33复数条导线35 透光层 37 第一板 32第二板 34 第三板 36 凹槽 38印刷电路板39 中间板 40 镜座 41上表面 42 下表面 44 镜筒 43容室 46 内螺纹48 外螺纹 50容置室 52 透光孔 54 非球面镜片 | ||
申请公布号 | TW570312 | 申请公布日期 | 2004.01.01 |
申请号 | TW092208922 | 申请日期 | 2003.05.15 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;吴炘龙 |
分类号 | H01L31/0203 | 主分类号 | H01L31/0203 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种影像感测器封装构造,其系用以电连接至一印刷电路板上,其包括有:复数个相互对称排列之金属片(Leadfram),该每一金属片设有不同高度之第一板、第二板及连接该第一板及第二板之第三板,使该等复数个相互排列之金属片于中央部位形成一凹槽;一封胶体,其系用以将该复数个相互对称之金属片包覆固定住,而形成一上表面及一下表面,该等金属片之第一板之上面由该封胶体之上表面露出,该金属片之第二板之上面及下面分别由封胶体之上表面及下表面露出,使得该第二板之下面得以电连接至该印刷电路板上;一影像感测晶片,其系设置于该复数个金属片所形成一凹槽内;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片至该等金属片之第二板上;一透光层,其系盖设于该复数个金属片之第一板上,使其可透过该印刷电路板之透空槽接收光讯号;一镜座,其内形成有一贯通之容室,于该容室周边形成有内螺纹,其系设置于该印刷电路板上;及一镜筒,系设置于该镜座之容室内,其设有一外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上,且该镜筒内形成有贯通之容置室,而于该容置室内由上而下设置有透光孔及非球面镜片。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组构造,其中该复数个相互对称之金属片之凹槽内设有一中间板,使该影像感测晶片可设置于该中间板上。3.如申请专利范围第2项所述之影像感测器模组构造,其中该中间板之下面由该封胶体之下表面露出。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测模组构造,其中封胶体系以工业塑胶材料射出成型,而将该复数个金属片包覆固定住。图式简单说明:图1为习知影像感测器模组构造的示意图。图2为本创作影像感测器模组构造之剖视图。图3为本创作影像感测器构造之剖视图。 | ||
地址 | 新竹县竹北市泰和路八十四号 |