| 主权项 |
1.一种开窗型球栅阵列半导体封装件,系包括:一基板,具有一上表面及一相对之下表面,该基板并开设有至少一贯穿该上、下表面之开口;至少一晶片,具有一作用表面及一相对之非作用表面,该晶片之作用表面系藉一胶黏剂接置于该基板之上表面上,其中,该晶片之作用表面上的电性区外露于该开口中,且该晶片之作用表面与该基板之上表面间靠近该开口之部位未敷设有该胶黏剂而形成间隙;一不具导电性材料,用以填充该晶片与基板间之间隙;多数焊线,形成于该开口中,用以电性连接该晶片之电性区至该基板之下表面;一第一封装胶体,形成于该基板之下表面上,用以填充该开口并包覆该焊线;一第二封装胶体,形成于该基板之上表面上,用以包覆该晶片;以及多数焊球,植接于该基板之下表面上不影响该第一封装胶体之区域;其中,由于该晶片与基板间之间隙以不具导电性材料填充,故该晶片得于形成第二封装胶体时稳固支撑于该基板上,以避免该晶片产生裂损。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之作用表面的电性区上形成有多数焊垫,使该焊垫外露于该基板之开口中。3.如申请专利范围第2项之半导体封装件,其中,该焊线系焊接至该外露之焊垫。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之尺寸系足以完全覆盖住该基板之开口。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该不具导电性材料系以点胶(Dispensing)方式敷设。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一封装胶体系以印刷方式形成。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第二封装胶体系以模压方式形成。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一及第二封装胶体系以不同材料制成。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该不具导电性材料系相同于形成该第一封装胶体之材料。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该不具导电性材料系不同于形成该第一封装胶体之材料。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之非作用表面系外露出该第二封装胶体。12.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球之高度系大于该第一封装胶体突出该基板下表面之厚度。图式简单说明:第1图系本发明之一实施例之半导体封装件之上视图;第2A、2B及2C图系第1图之半导体封装件分别沿2A-2A、2B-2B及2C-2C线之剖视图;第3图系本发明之另一实施例之半导体封装件之剖视图;第4A图系本发明之又一实施例之半导体封装件之上视图;第4B图系第4A图之半导体封装件沿4B-4B线之剖视图;第5图系一习知半导体封装件之上视图;以及第6A、6B及6C图系第5图之半导体封装件分别沿6A-6A、6B-6B及6C-6C线之剖视图。 |
