| 主权项 |
1.一种多芯光纤连接器,用以固持复数条光纤者,该连接器包括有:以热喷材料或树脂电积层或金属电积层形成之主体;及复数个可供嵌设光纤之筒状环,其特征在于在该等环之嵌入孔中心轴于某些特定位置互呈平形之条件下,该等环被涂覆热喷材料或形成电积层者。2.一种多芯光纤用连接器,用以固持复数条光纤者,该连接器包括有:一以热喷材料或树脂电积层或金属电积层形成之主体;及复数个可供嵌设光纤之筒状环,其特征在于在该等环之嵌入孔中心轴于某些特定位置互呈平形之条件下,该等环被涂覆热喷材料或形成电积层者;及该涂膜结构之表面进而覆以至少一层树脂或金属热喷层。3.一种连接器,其特征在于:至少有两只如申请范围第1项所述之连接器,该等连接器具有特定形状且被堆砌为多层结构者(至少两层);及该等连接器之上述层级结构系在该等环之嵌入孔中心轴于某些特定位置互呈平形之条件下,被涂覆至少一层树脂或金属热喷材料者。4.一种连接器之制造方法,该法之特征在于:使用树脂或金属之热喷法或电铸法,在各环之嵌入孔中心轴于某些特定位置互呈平形之条件下,施加于复数个筒状环以涂布之。5.一种连接器之制造方法,其特征在于:使利用申请专利范围第4项所述方法制得之连接器在形成为某一特形状后,其表面(两端除外)再热喷至少一树脂或金属层以形成一环绕其上之涂膜。6.一种连接器之制造方法,其特征在于:令申请专利范围第4项所述方法制得之连接器堆砌成一特定形状之多层结构(至少两层);固定于该等连接器之多个环内部嵌入孔中心轴系在某些特定位置上互呈平行状态者;及在该等连接器表面(两端除外)热喷至少一树脂或金属层以形成一外部涂膜。7.一种如申请专利范围第4至6项所述之任一项连接器制造方法,其特征在于:一种用以固定复数个环于特定位置之装置,包括有:一移动式定位件与一固定式定位件,两者皆具有若干突起以供结合该等环之嵌入孔两端;及该移动式与固定式定位件之突起系与各环之两端孔结合以固持及定位该环者。8.一种如申请专利范围第4至6项所述之任二项连接器制造方法,其特征在于:该热喷作业系以火焰喷射或电弧喷射为之。9.一种如申请专利范围第4项所述之连接器制造方法,其特征在于:一阴极系以排设各芯线内嵌入孔之中心轴使其在某些特定位置且呈平行而形成者,其中各芯线之内径应足供容纳光纤;及具有一电积层之光连接器系利用电铸法,即施加电流,整体贴附于该等芯线之外缘者。10.一种如申请专利范围第9项所述之连接器制造方法,其特征在于:复数条芯线系以其各别嵌入孔之中心轴在若干特定位置互呈平行之状态被安置与固定,藉以堆砌复数个层级;电流系先施加于最中央芯线以形成一电涂层;及电流逐一施加于次一邻近芯线以形成其他电涂层。图式简单说明:第1图系本发明一连接器之前视图,该连接器系以树脂对多级之复数个环喷涂而得者。第2图系以堆砌第1图中形成之结构并施以外部涂装而得之连接器。第3图显示本发明之多芯光纤用连接器1c,其系在第1图所示连接器上施作一金属层而得者。第4图显示本发明之多芯光纤用连接器1d,其系在第2图所示连接器上施作一金属层而得者。第5图系本发明一实施例之定位件顶视示意图。第6图系本发明一实施例之示意图,说明固定于一定位件之环以树脂涂覆之条件。第7图系本发明一实施例之示意图,显示一使用电铸法制作光纤多芯环之装置。第8图系用以说明制作多芯光纤用多芯环时,对芯线施加电流的级次。 |
