研磨剂及制造方法以及研磨方法

摘要

本发明之课题，系供给不伤害研磨表面地研磨之研磨剂及研磨方法。为了研磨被研磨系表面的研磨剂，系由母粒子和被保持在其表面之超微细磨刀石粒而成。超微细磨刀石粒在研磨中将被保持在母粒子。并且其特征为，在研磨中即使超微细磨刀石粒从母粒子的表面之一部份剥离他将再附着在母粒子之表面。为了制造研磨剂之方法，系由将母粒子添加在超微细磨刀石粒，而搅拌之过程所成。更且使用研磨剂研磨的方法，系由将研磨剂以一定量供给在工作台上之过程，和使工作台一面以所定的旋转速度旋转，而把被研磨体研磨加工之过程而成。

主权项

1.一种研磨剂,系研磨被研磨体的表面用之研磨剂,其特征为:由母粒子和研磨中被保持在前述母粒子表面的超微细磨刀石粒而成,且,对于前述母粒子的前述超微细粒子之粒径比为1/500-1/5。2.一种制造研磨剂的方法,系用以制造申请专利范围第1项的研磨剂,其特征为:由将前述母粒子添加在前述分散超微细磨刀石粒之研磨液,而予以搅拌之过程而成。3.一种研磨方法,系使用申请专利范围第1项之研磨剂而以研磨装置进行研磨之方法,其特征为:在前述被研磨体与前述研磨装置之间将前述研磨剂以所定量供给之过程、和使前述研磨装置一面对前述被研磨体接触而相对运动之过程所成的方法。4.如申请专利范围第3项之研磨方法,其中,前述研磨装置系使用平滑且平面性优异之带。5.如申请专利范围第4项之研磨方法,其中,使前述一面接触而相对运动的过程,系由使前述带以所定之旋转速度旋转而研磨前述被研磨体的过程而成者。6.如申请专利范围第3项之研磨方法,其中,前述研磨装置系使用工作台。7.如申请专利范围第6项之研磨方法,其中,使前述一面接触而相对运动的过程,系由使前述工作台以所定之旋转速度一面旋转而把前述被研磨体研磨加工之过程而成。图式简单说明:[图1]系显示使用关于本发明的研磨剂进行研磨断面图。[图2]系显示根据本发明的母粒子之其他实施例者。[图3]系显示根据本发明的母粒子之形态者。[图4]系本发明的理想实施例之电子显微镜照片。