| 主权项 |
1.一种挠性印刷线路板之制造方法,系以使用聚醯亚胺树脂膜为基材之由挠性铜面层压板制造挠性印刷线路板之方法,其特征在于:包括下述步骤,(a)蚀刻该挠性铜面层压板以形成线路电路之电路蚀刻步骤,(b)将电路蚀刻完之基板,以酸洗处理以去除外露于基板上所形成之线路的间隙间之聚醯亚胺树脂膜表面之来自羧酸金属盐之残留金属成分以将之转化为羧基的残留金属成分去除步骤,(c)经残留金属成分去除步骤完之基板于180℃至200℃之高温气体环境下加热处理10分钟至80分钟,以将外露于基板上形成之电路的间隙之聚醯亚胺树脂膜表面作闭环处理之再闭环步骤。2.一种包括以下至之步骤的直接金属化法之挠性印刷线路板之制法,其为经由,聚醯亚胺树脂膜以硷处理作醯亚胺环之开环处理,于表面形成羧基之开环步骤,开环形成之羧基以酸溶液中和之中和步骤,使中和之羧基与含金属离子之溶液接触以吸附金属成分,于聚醯亚胺树脂膜表面形成羧酸金属盐之金属离子吸附步骤,将形成于聚醯亚胺树脂膜表面之羧酸金属盐还原以于聚醯亚胺树脂膜表面形成金属薄膜之金属薄膜形成步骤,在形成于聚醯亚胺树脂膜表面之金属薄膜上,形成用以经电化学手法所形成电路之铜层的电路用铜层形成步骤,得到之导体层与聚醯亚胺树脂层构成之双层挠性铜面层压板制造挠性印刷线路板之方法,其特征在于:包括下述(a)至(c)各步骤,(a)蚀刻该挠性铜面层压板所形成线路电路之电路蚀刻步骤,(b)电路蚀刻完之基板,以酸洗处理以去除外露于基板上所形成之线路的间隙间之聚醯亚胺树脂膜表面之来自羧酸金属盐之残留金属成分以将之转化为羧基的残留金属成分去除步骤,(c)经残留金属成分去除步骤完之基板于180℃至200℃之高温气体环境下加热处理10分钟至80分钟,以将外露于基板上形成之电路的间隙之聚醯亚胺树脂膜表面作闭环处理之再闭环步骤。3.一种包括以下至之步骤的直接金属化法之挠性印刷线路板之制法,其为经由,聚醯亚胺树脂膜以硷处理作醯亚胺环之开环处理,于表面形成羧基之开环步骤,开环形成之羧基以酸溶液中和之中和步骤,使中和之羧基与含金属离子之溶液接触以吸附金属成分,于聚醯亚胺树脂膜表面形成羧酸金属盐之金属离子吸附步骤,将形成于聚醯亚胺树脂膜表面之羧酸金属盐还原以于聚醯亚胺树脂膜表面形成金属薄膜之金属薄膜形成步骤,在形成于聚醯亚胺树脂膜表面之金属薄膜上,形成用以经电化学手法所形成电路之铜层的电路用铜层形成步骤,得到之导体层与聚醯亚胺树脂层构成之双层挠性铜面层压板制造挠性印刷线路板之方法,其特征在于:包括下述(a)至(d)各步骤,(a)该用直接金属化法得到之挠性铜面层压板的预先加热之预加热步骤,(b)蚀刻经预加热之双层挠性铜面层压板形成线路电路之电路蚀刻步骤,(c)电路蚀刻完之基板,以酸洗处理以去除外露于基板上所形成之线路的间隙间之聚醯亚胺树脂膜表面之来自羧酸金属盐之残留金属成分以将之转化为羧基的残留金属成分去除步骤,(d)经残留金属成分去除步骤完之基板于180℃至200℃之高温气体环境下加热处理10至80分钟,以将外露于基板上形成之电路的间隙之聚醯亚胺树脂膜表面作闭环处理之再闭环步骤。4.一种如申请专利范围第1至3项中任一项所述的挠性印刷线路板之制造方法作基本之备有电镀层之印刷线路板之制造方法,其乃于电路蚀刻步骤后任意阶段设有镀层处理步骤者。5.一种如申请专利范围第1至4项中任一项所述的挠性印刷线路板之制造方法所得到之挠性印刷线路板。图式简单说明:第1图系为显示依据本发明之挠性印刷线路板制造方法之流程图。第2图系为显示依据本发明一实施例直接金属化法之挠性印刷线路板制法之流程图。第3图系为显示依据本发明另一实施例直接金属化法之挠性印刷线路板制法之流程图。第4图系为显示依据本发明挠性印刷线路板之示意图。 |
