| 主权项 |
1.一种有机电激发光二极体面板的封装制程,包括:提供一印刷电路板,该印刷电路板上配置有复数个焊垫;形成复数个凸块于该些焊垫上;形成一填胶于该印刷电路板上;提供至少一有机电激发光二极体面板,该有机电激发光二极体面板配置于该印刷电路板上,其中该有机电激发光二极体面板结构包括:一透明基材;复数个阳极,配置于该透明基材,其中每一该些阳极具有一驱动区域与至少一接点区域,且该接点区域系由该驱动区域凸出;一图案化有机发光层,配置于该透明基材上,其中该图案化有机发光层系将该些接点区域暴露;复数个阴极,配置于该有机发光层上;一保护层,该保护层配置于该透明基材上,且该保护层具有复数个第一开口,其中该些第一开口系将该些接点区域以及该些阴极的部份区域暴露;以及复数个聚合焊料接点,配置于暴露之该些接点区域及该些阴极上,且该些聚合焊料接点系成阵列排列;进行回焊,以使得该些聚合焊料接点与该些凸块电性连接;以及将该填胶固化。2.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光二极体面板的封装制程,其中该些凸块系藉由一焊线机形成于该些焊垫上。3.如申请专利范围第1项所述之有机电激发光二极体面板的封装制程,其中该些聚合焊料接点的材质包括银胶。4.一种有机电激发光二极体面板的制程,包括:提供一透明基材;于该透明基材上形成复数个阳极,其中每一该些阳极具有一驱动区域与至少一接点区域,且该接点区域系由该驱动区域凸出;于该透明基材上形成一图案化有机发光层,其中该图案化有机发光层系将该些接点区域暴露;于该有机发光层上形成复数个阴极;于该透明基材上形成一保护层,该保护层具有复数个第一开口,其中该些第一开口系将该些接点区域以及该些阴极的部份区域暴露;以及于该些接点区域及该些阴极上形成复数个聚合焊料接点,其中该些聚合焊料接点系成阵列排列。5.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该些阳极之材质包括铟锡氧化物。6.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该些阴极之材质包括金属。7.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该些聚合焊料接点之材料包括银胶。8.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该些聚合焊料接点的形成方法包括网板印刷及点胶。9.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该图案化有机发光层形成方法包括:形成一有机发光层;以及定义该有机发光层,以使得该有机发光层具有复数个第二开口,其中该些第二开口将该些接点区域暴露。10.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该图案化有机发光层形成方法包括:形成一有机发光层;以及定义该有机发光层,以使得该有机发光层成复数个条状图案,并使得该些接点区域暴露。11.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该些阳极形成之后而该有机发光层形成之前更包括形成一电洞注入层于该些阳极与该有机发光层之间。12.如申请专利范围第11项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该电洞注入层形成之后而该有机发光层形成之前更包括形成一电洞传输层于该电洞注入层与该有机发光层之间。13.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该有机发光层形成之后而该些阴极形成之前更包括形成一电子注入层于该有机发光层与该些阴极之间。14.如申请专利范围第13项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该电子注入层形成之后而该些阴极形成之前更包括形成一电子传输层于该电子注入层与该些阴极之间。15.如申请专利范围第4项所述之有机电激发光二极体面板的制程,其中该保护层的形成包括:该透明基材上形成一有机防潮层;以及于该有机防潮层上形成一无机防潮层。图式简单说明:第1图绘示为习知有机电激发光二极体面板的封装结构示意图;第2图绘示为习知有机电激发光二极体面板的封装结构示意图;第3图至第6图绘示为依照本发明第一实施例有机电激发光二极体面板的制作流程示意图;第7A图与第7B图绘示为依照本发明第一实施例有机电激发光二极体面板的剖面示意图;第8A图与第8B图绘示为依照本发明第一实施例有机电激发光二极体面板封装结构的剖面示意图;第9图至第12图绘示为依照本发明第二实施例有机电激发光二极体面板的制作流程示意图;第13A图与第13B图绘示为依照本发明第二实施例有机电激发光二极体面板的剖面示意图;第14A图与第14B图绘示为依照本发明第二实施例有机电激发光二极体面板封装结构的剖面示意图;以及第15A图至第15D图绘示为依照本发明第一、第二实施例中有机电激发光二极体面板之结构剖面示意图。 |
