热介面材料及其制备与使用方法

摘要

一种可被用于制备热介面材料的组合物包括：A)一种具固化温度的可熟化基质，B)一种具低熔点的金属填充物，及选择性地C)一种间隔物，及选择性地D)传导填充物。成份B)开始软化的温度低于成份A)的固化温度。一种热介面材料系由下列方式制备：1)插入该组合物于电子组件及热分散器间以形成一黏合层，2)加热该组合物至高于成份B)开始软化的温度但低于成份A)的固化温度之温度及选择性地施用压力于该组合物，及3)加热该组合物至高于或等于成份A)的固化温度的温度。成份B)的平均粒子尺寸大于或等于该黏合层厚度。