发明名称 印刷电路板及印刷电路板之制造方法
摘要 一种印刷电路板,由层间树脂绝缘层及铜电镀构成之导体层交互层压所构成,其特征在于在构成上述导体层之电路图案的周围,于与该电路图案同一层上配设挡片(dummy)导体。
申请公布号 TW200400782 申请公布日期 2004.01.01
申请号 TW092122343 申请日期 1999.05.18
申请人 宜比典股份有限公司 发明人 广濑直宏;森要二;蓟谷隆
分类号 H05K1/00;H05K3/46 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本