用于高可靠度凸块封装整新式凸块下金融层结构设计

摘要

本发明系提供一种用于产生一凸块下金属层(37)之方法。根据该方法可提供一具有一晶粒垫(35)被配置于其上之晶粒(33)。使一可光学定义聚合物(51或71)被沉积于该晶粒垫上，并使一孔径(66)被产生在该可光学微影定义聚合物中。最后，将一凸块下金属层(37)沉积于该孔径中。一晶粒封装亦被提供，其包含一具有一晶粒垫(35)被配置于其上之晶粒，及具有一凸块下金属层(37)被配置于该晶粒垫上。该结构内具有一下凹或插孔(57)及具有一至少约20微米之厚度。