| 主权项 |
1.一种显示装置,系设有: 显示部,系于基板之一表面上呈阵列状地配设含光 显示体及显示部端子之显示元件而成者; 模组基板,系配设于将设置有该显示部之显示部端 子之表面分割之各领域上者;及 主配线基板,系包覆该模组基板而配设者; 且前述主配线基板上形成有用以传送电力及信号 至前述各模组基板之第1配线; 而前述各模组基板设有: 驱动元件部,系用以供给驱动信号者; 第2配线,系用以使自前述第1配线传送之电力及信 号传送至前述驱动元件部者;及 模组输出端子,系用以使由该驱动元件部输出之驱 动信号传送至前述显示部端子者。2.如申请专利 范围第1项之显示装置,其中前述模组输出端子系 于前述模组基板上与前述显示部之显示部端子相 对而配置者。3.如申请专利范围第1或2项之显示装 置,其系于与前述主配线基板之模组基板相对之面 上形成有连接至前述第1配线之基板输出端子;而 前述各模组基板中,连接至前述第2配线之模组输 入端子系形成于与前述基板输出端子对应之位置 上。4.如申请专利范围第3项之显示装置,其中前述 模组输入端子系于前述各模组基板之端部上自该 模组基板之一表面跨其背面而设置者。5.如申请 专利范围第3项之显示装置,其中前述驱动元件部 系埋入于前述模组基板中;而前述模组输入端子系 配设于与前述模组基板之主配线基板相对之面上 。6.如申请专利范围第5项之显示装置,其中前述模 组基板上第2配线系呈多层配线结构。7.如申请专 利范围第3项之显示装置,其系于前述显示端子与 模组输出端子间及前述基板输出端子与模组输入 端子间中之至少一者藉导电接着剂连接者。8.如 申请专利范围第1项之显示装置,其系于前述主配 线基板上设有用以供给电力至前述显示部之显示 部用配线;且前述模组基板之端部或模组基板彼此 间之间隙中设有用以使该显示部用配线与前述显 示部连接之连接机构。9.如申请专利范围第8项之 显示装置,其中前述连接机构系于前述模组基板之 端部上由跨模组基板表面及背面设置之导电构件 所构成。10.如申请专利范围第1项之显示装置,其 中前述模组基板中前述驱动元件部系埋入于与形 成有前述模组输出端子之面相同之面上,且该驱动 元件部之表面与基板表面大致成同一面。11.如申 请专利范围第1项之显示装置,其中前述模组基板 系将含热硬化性树脂之混合物所构成之电绝缘性 材料作为基材使用者,而该硬化性树脂含有70重量% ~95重量%之无机填料。12.如申请专利范围第1项之 显示装置,其中前述驱动元件部系由藉单结晶矽IC 或薄膜形成之矽电晶体电路所构成者。13.如申请 专利范围第1项之显示装置,其中前述主配线基板 系与前述透明绝缘基板略呈相同形状。14.如申请 专利范围第1项之显示装置,其系于前述显示部与 前述模组基板间插设有1以上之中继基板,且该中 继基板设有用以使各显示部端子与模组输出端子 间电性连接之通孔。15.如申请专利范围第14项之 显示装置,其前述模组基板之模组输出端子之阵列 状配列节距系设定为较显示部端子之阵列状配列 节距更小。16.如申请专利范围第14项之显示装置, 其中前述模组基板之面积系设定为较配设有藉前 述模组基板之驱动元件部驱动之显示元件之领域 面积更小。17.如申请专利范围第14至16项中任一项 之显示装置,其系于前述主配线基板上之前述显示 部设有用以供给电力之显示部用配线,且该显示部 用配线与前述显示部间挟有具导电性之弹性体,而 藉该弹性体使两者电性连接。18.如申请专利范围 第14至16项中任一项之显示装置,其系于与前述主 配线基板之模组基板相对之面上形成有连接至前 述第1配线之基板输出端子,而前述各模组基板上 形成有连接至前述第2配线之模组输出端子,且前 述中继基板系设有用以连接前述基板输出端子与 模组输入端子间之连接电极。19.如申请专利范围 第18项之显示装置,其系于前述中继基板之连接电 极与主配线基板之基板输出端子间藉具有导电性 之弹性体而呈电性连接。20.如申请专利范围第14 项之显示装置,其系于前述各中继基板上并列配设 有多数之模组基板。21.如申请专利范围第20项之 显示装置,其系于前述各中继基板上设有用以使配 设于该中继基板上之多数模组基板彼此电性连接 之中继电极端子。22.如申请专利范围第14项之显 示装置,其中前述中继基板系由无机填料与热硬化 性树脂混合而成,且无机填料含量为70~95重量%之电 绝缘性材料系作为基材使用者。23.如申请专利范 围第1项之显示装置,其中前述光显示体系由形成 于前述透明绝缘基板上之透明导电膜与有机电致 发光膜所构成,且前述显示部端子系于该有机电致 发光膜上呈分离而形成者。24.如申请专利范围第 23项之显示装置,其系以密封材料将前述显示部之 透明绝缘基板与主配线基板相对而形成之外周部 领域气密密封。25.如申请专利范围第1项之显示装 置,其中前述显示部系液晶面板,而前述光显示体 系于前述透明导电膜上配设有连接至液晶层及前 述显示部端子之相对电极而构成者。26.如申请专 利范围第1项之显示装置,其中前述显示部系气体 放电面板,且前述光显示体中系设有形成于前述透 明基板上之导电膜、及挟一放电空间而与该导电 膜呈相对配置且与前述显示部端子连接之位址电 极。27.一种显示装置之制造方法,系具有以下程序 者,即: 显示部制作程序,系于基板之一表面上将含光显示 体之显示元件配设成阵列状,以制作显示部端子系 配置于前述各显示元件之显示部者; 模组基板制作程序,系用以制作模组基板者,且该 模组基板具有用以供给驱动信号之驱动元件部、 用以传送电力及信号至前述驱动元件部之第2配线 及用以将自驱动元件部输出之驱动信号传送至显 示部端子之模组输出端子; 主配线基板制作程序,系用以制作形成有用以将电 力及信号传送至前述各模组基板之第1配线之主配 线基板者; 第1贴合程序,系用以将于前述显示部制作程序中 制作之显示部与于前述主配线基板制作程序中制 作之模组基板贴合者;以及 第2贴合程序,系用以将于前述主配线基板制作程 序中制作之主配线基板贴合至前述第1贴合程序中 已贴合之贴合体者。28.如申请专利范围第27项之 显示装置之制造方法,其系于前述第1贴合程序前 更具有: 中继基板制作程序,系用以制作中继基板者,而该 中继基板系设有使显示部端子与模组输出端子间 呈电性连接之通孔; 且前述第1贴合程序系由以下子步骤所构成者,即: 第1子步骤,系用以将前述模组基板制作程序中制 作之模组基板与该中继基板制作程序中制作之中 继基板贴合者;及 第2子步骤,系用以将该第1子步骤中制作之接合体 与前述显示部制作程序中制作之显示部贴合者。 图式简单说明: 第1图系实施形态1之显示装置1之截面概略图。 第2图系显示装置1之概略平面图。 第3图系显示装置1中显示部10之平面图及侧面图。 第4图系模组基板20之上视图及截面图。 第5图系一由上面观察主配线基板30之平面图。 第6图系用以表示显示装置1中驱动元件部21之配列 及相互间之配线状态者。 第7图系用以显示相当于驱动元件部21之IC晶片之 电路结构者。 第8图系用以显示外部驱动装置将各种信号供至各 驱动元件部之时序者。 第9图系实施形态2之显示装置2的概略截面图。 第10图系一模式图,用以表示显示装置2所用模组基 板40之结构。 第11图系实施形态3之显示装置3的截面概略图。 第12图系一由背面侧观察中继基板50之平面图。 第13图系一用以显示将多数模组基板20A贴上中继 基板50之接合片体者。 第14图系实施形态4之显示装置4的截面概略图。 第15图系实施形态5之显示装置5的截面概略图。 第16图系实施形态6之显示装置6的截面概略图。 |
