发明名称 电子陶瓷组件
摘要 一种电子陶瓷组件,其具有一种稳定器使不会发生过电压,其特征为:具有至少一第一陶瓷基体(1),在陶瓷基体(1)上之第一接触区(5)及第二接触区(15)之间界定一种电流路径,其经由第一陶瓷基体(1)及一与第一陶瓷基体相接触之电性导体(10)而延伸,配置一围绕该电性导体(10)所用之电性绝缘材料,以防止电流路径之各区域(其由电性导体(10)所桥接)之间发生电性火花,须形成电性导体(10),使其在该阻件之预设之操作电压被超越时由于第一基体之加热而被熔化。
申请公布号 TW569244 申请公布日期 2004.01.01
申请号 TW091114742 申请日期 2002.07.03
申请人 艾普可斯股份有限公司 发明人 赫曼古伦比屈乐;马丁史温根休
分类号 H01C10/00;H01L29/86 主分类号 H01C10/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路二段七十七号八楼;李明宜 台北市大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种电子陶瓷组件,其具有一种稳定器使不会发 生过电压,其特征为: -具有至少一第一陶瓷基体(1), -在陶瓷基体(1)上之第一接触区(5)及第二接触区(15 )之间界定一种电流路径,其经由第一陶瓷基体(1) 及一与第一陶瓷基体(1)相接触之电性导体(10)而延 伸, -配置一围绕该电性导体(10)所用之电性绝缘材料( 20),以防止电流路径之各区域(其由电性导体(10)所 桥接)之间发生电性火花, -须形成电性导体(10),使其在该阻件之预设之操作 电压被超越时由于第一基体之加热而被熔化。2. 如申请专利范围第1项之电子陶瓷组件,其中 -电性导体(10)是与第二电性接触区(15)相连接, -在第一陶瓷基体(1)及第二电性接触区(15)之间配 置电性绝缘材料(20)。3.如申请专利范围第1项之电 子陶瓷组件,其中 -电性导体(10)使第一基体(1)导电性地与第二基体( 10)相连, -直接在第一基体(1)上配置第一接触区(5)以及在第 二基体(30)上配置第二接触区(15), -在第一及第二基体之间配置电性绝缘材料(20)。4. 如申请专利范围第1,2或3项之电子陶瓷组件,其中 电性导体(10)在热学上是与电性接触区(5,15)相隔离 。5.如申请专利范围第4项之电子陶瓷组件,其中该 二个基体(1,30)互相重叠地堆叠着, -电性导体(10)配置在该二个基体(1,30)之间之中间 区(35)中, -各电性接触区(5,15)分别与各基体(1,30)之远离该中 间区之侧面(1A,30A)相接触。6.如申请专利范围第1 至3项中任一项之电子陶瓷组件,其中设有一种包 封(50),其形成一种中空区以容纳该绝缘材料(20)。7 .如申请专利范围第6项之电子陶瓷组件,其中该包 封(50)是耐温的。8.如申请专利范围第6项之电子陶 瓷组件,其中施加一种外壳(45),其包含:基体(1或1,30 ),电性导体(10),电性绝缘材料(20)及其包封(50)以及 至少一部份之电性接触区(5,15)。9.如申请专利范 围第1项之电子陶瓷组件,其中基体(1或1,30)包含一 种变阻器陶瓷。10.如申请专利范围第9项之电子陶 瓷组件,其中基体(1或1,30)包含一种以ZnO为主之变 阻器陶瓷。11.如申请专利范围第1至3项中任一项 之电子陶瓷组件,其中电性绝缘材料(20)是断续性( tricklable)或流动性之材料。12.如申请专利范围第11 项之电子陶瓷组件,其中电性绝缘材料(20)是石英 砂或玻璃球。13.如申请专利范围第1至3项中任一 项之电子陶瓷组件,其中电性导体(10)是一种焊料 。14.如申请专利范围第13项之电子陶瓷组件,其中 电性导体(10)是一种焊料,其熔点介于80℃及180℃之 间。15.如申请专利范围第2或3项之电子陶瓷组件, 其中基体(1或1,30)包含一种变阻器陶瓷。图式简单 说明: 第1A,1B图本发明之变阻器之俯视图及横切面,其具 有已整合之温度稳定器及二个陶瓷基体。 第2A,2B图本发明之变阻器之俯视图及横切面,其具 有一个陶瓷基体。
地址 德国