| 主权项 |
1.一种半导体制造系统紧急停止用控制装置,系包 含: 半导体制造装置;以及将收容于载架台之晶圆搬送 至半导体制造装置之搬送装置;前述半导体制造装 置包含具备有用以紧急停止半导体制造装置之电 路之第1控制电路,而前述搬送装置包含具备有用 以紧急停止搬送装置之电路之第2控制电路;前述 第1控制电路与前述第2控制电路系藉由关闭时传 送使前述第2控制电路紧急停止前述搬送装置之讯 号之讯号线来连接, 前述控制装置包含:连接于前述第1控制电路,用以 接收紧急停止前述搬送装置之紧急停止讯号之接 收机构;以及回应所接收之紧急停止讯号,在禁止 将紧急停止指示输出至前述第1控制电路的同时, 关闭前述讯号线之讯号之控制机构。2.如申请专 利范围第1项之半导体制造系统紧急停止用控制装 置,其中,尚包含:连接于前述接收机构,用以输入前 述紧急停止讯号之输入机构。3.如申请专利范围 第1项之半导体制造系统紧急停止用控制装置,其 中,尚包含:回应检测前述半导体制造装置与前述 搬送装置间产生干扰之检测结果,而对前述接收机 构输出前述紧急停止讯号之检测机构。4.如申请 专利范围第1项之半导体制造系统紧急停止用控制 装置,其中,尚包含:连接于前述第1控制电路,用以 接收解除前述搬送装置之紧急停止之解除讯号之 解除讯号接收机构;以及 回应所接收之前述解除讯号,而使前述讯号线之讯 号开启之解除控制机构。5.如申请专利范围第4项 之半导体制造系统紧急停止用控制装置,其中,尚 包含:连接于前述接收机构,用以保持前述紧急停 止讯号之保持机构;以及 回应所接收之前述解除讯号,用以解除前述保持之 保持解除机构。图式简单说明: 第1图为习知之半导体制造系统的外观图。 第2图为有关本发明之第1实施型态之半导体制造 系统之外观图。 第3图为显示第2图之系统中所实施之程序控制构 造之流程图。 第4图为第2图之系统之时序图。 第5图为本发明之第2实施例之半导体制造系统之 外观图。 第6图为显示第5图之系统中所实施之程序控制构 造之流程图。 第7图为第5图之系统之时序图。 第8图为本发明之第3实施例之半导体制造系统的 外观图。 第9图为第5图之系统之时序图。 第10图为本发明之第4实施型态之ES键的外观图。 第11图为本发明之第5实施型态之ES键的剖视图。 第12图为本发明之第6实施型态之光学平行计I/O连 接器之外观图。 |
