| 摘要 |
Composición de baño para el pulido electrolítico de una superficie metálica de titanio no aleado, caracterizado porque comprende: - ácido sulfúrico (solución de 95 a 98%): 20 a 40% vol., - ácido fluorhídrico (solución de 40 a 48%): 10 a 18% vol., y - ácido acético (solución de 90 a 100%: 42 a 62% vol., justo para modificar los equilibrios electroquímicos en la interfaz solución-metal, el ácido acético permitiendo controlar mejor la oxidación y la disolución de la superficie de titanio y de conducir a una auto-limitación de la disolución química de la superficie metálica.
|
