| 发明名称 | 导线架封装体的散热结构及提高该封装体散热性的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导线架封装体的散热结构及其提升导线架封装体散热效能的方法，该散热结构，包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体。该方法，包括：a.将印刷电路板上涂布助焊剂；及b.将一导线架封装体的底面接触于该印刷电路板。如此可让导线架封装体产生的热能借助印刷电路板而散热至大气环境中，可省去需要耗费较多的成本来设计高效能的散热系统，及设计散热效率较高的导线架封装体，并提升一般的导线架封装体及高散热效率的导线架封装体之散热效率，使其可用于处理速度更快的电子产品上，及延长导线架封装体内的芯片的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN1464769A | 申请公布日期 | 2003.12.31 |
| 申请号 | CN02123099.4 | 申请日期 | 2002.06.12 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 顾诗章 |
| 分类号 | H05K3/30;H05K7/20 | 主分类号 | H05K3/30 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种导线架封装体的散热结构，其特征在于；包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体，且该接触面系涂布散热良好的绝缘物质。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||