半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统

摘要

本发明是在半导体或液晶的制造工序中，将以往使用FOUP(密闭容器)或盒以25片为单位对制造装置进行晶片的供给回收的方式改为以单片方式进行晶片的供给回收。在半导体或液晶工厂的机架内(工序内)的通常约10至20台的各制造装置前设置特殊EFEM(2)，通过用净化道(1)和连续移动单片传送机(15)来连结这些EFEM间，构成连结形态的EFEM。在连结形态的EFEM的一角上设置进行将晶片装到FOUP(12)中和取出单个晶片的重装台(3)，与工序间小批量运送机(5)连接。在构成极小的清洁区域的连结形态的EFEM内设置了具备带有晶片旋转机构的手的自动装置(20)，以便进行晶片的定位或晶片代码的读取。通过自动装置(20)的高速转移装载或单片传送机的每小时1000片或以上的运送能力，可实现几乎没有晶片的等待时间的生产系统。与现有的FOUP等的批量生产方式相比，晶片前处理工序的生产期间和半成品量为其1/5，因此可大幅度地削减成品库存量。

主权项

1.一种半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于，具备：单片传送机，在净化道内单片地运送半导体或液晶晶片；转移装载设备，共同地连结上述净化道与清洁区域，而且在上述单片传送机与制造装置间进行上述半导体或液晶晶片的转移装载；以及重装台，在整个上述清洁区域的内外进行半导体或晶片对于FOUP的取出装入。