| 发明名称 |
PROCESS FOR ETCHING DIELECTRIC FILMS WITH IMPROVED RESIST AND/OR ETCH PROFILE CHARACTERISTICS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003251519(A1) |
申请公布日期 |
2003.12.31 |
| 申请号 |
AU20030251519 |
申请日期 |
2003.06.13 |
| 申请人 |
LAM RESEARCH CORPORATION |
发明人 |
AARON EPPLER;MUKUND SRINIVASAN;ROBERT CHEBI |
| 分类号 |
H01L21/3065;H01L21/027;H01L21/311;H01L21/3213;(IPC1-7):H01L21/311 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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