光半导体模块及其制造方法

摘要

一种光半导体模块，其中电子冷却元件和底板之间的接合面积与封壳底板面积之比增加，于是即使在封壳底板面积相同时，也可以增加电子冷却元件的吸热率。封壳(11)包括安装在其上的多个分开的电子冷却元件(16)。分开的电子冷却元件(16)插入陶瓷接线端(14)的伸入到封壳(11)内部的内部突出部分(14a)和底板(13)之间，并固定在底板上；电子冷却元件(16)通过铜片(20)串联。多个分开的电子冷却元件(16)与底板(13)之间的总接合面积不小于封壳(11)的底板(13)的面积的75％。

主权项

1.一种光半导体模块，包括：一封壳，它的框架具有陶瓷馈入装置；连接到所述封壳底板上的两个或多个电子冷却元件单元；以及安装在所述两个或多个电子冷却元件单元上的光半导体器件。