晶片锯割机

摘要

一种分割有多个用分割线分开的IC块的晶片的晶片锯割机，它有一可转动及沿分割线移动的分割刀；由两个侧喷嘴，一个喷嘴组成的喷射装置，侧喷嘴在分割刀两侧，以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液，喷嘴在分割刀驱动方向的前方，也以一设定角度向分割刀及晶片顶面喷射冲洗液；以及一有效地除去切割时产生的硅粒子的抽吸装置。本发明的锯割机能提高晶片分割及后续加工中的成品率。

主权项

1.一种用于分割其上有多个集成电路的晶片的晶片锯割机，上述多个集成电路用多条分割线彼此分隔开，该晶片锯割机包括：一分割刀，它能转动并沿着分割线移动；以及一喷射装置，它包括两个侧喷咀和一个中央喷咀，上述侧喷咀分别位于分割刀两侧，并将冲洗液喷到分割刀上和晶片的顶面上，中央喷咀位于分割刀驱动方向前方并靠近分割刀的切削刀刃，该中央喷咀喷射冲洗液；其特征在于，该晶片锯割机还包括位于分割刀驱动方向后方并靠近分割刀刀刃的抽吸装置，该抽吸装置与分割刀沿水平方向和垂直方向分开，该抽吸装置有面对分割刀的开口，用于从晶片的顶表面抽吸硅粒子和冲洗液，并且抽吸晶片顶表面上的浮在空气中的硅粒子，其中硅粒子由分割刀在晶片上沿分割线产生。