真空隔绝室的进气结构

摘要

一种半导体设备真空隔绝室(Load Lock Chamber)进气结构，包含一安装于真空隔绝室顶端的过滤装置；一与氮气源连接的限压装置；以及一通过管路与限压装置及过滤装置连接的通气装置，其中该通气装置为一通气阀，可在真空隔绝室为真空状态时就控制通气阀，以最大通气量将气体源的气体导入真空隔绝室中，以缩短晶片承载室破真空的时间，增加机台的产量。

主权项

1、一种进气结构，适用于将一气体源的气体导入半导体设备的真空隔绝室中，其特征在于包括：一过滤装置，安装于该真空隔绝室内部顶端；一限压装置，与该气体源连接，限制该气体源进入真空隔绝室的压力于一设定的压力；及一通气装置，具有一进气端及一出气端，该进气端通过管路与该限压装置连接，该出气端与该真空隔绝室顶端的该过滤装置连接，其中该通气装置可在该真空隔绝室为真空状态时就控制通气阀以最大通气量将该气体源的气体导入该真空隔绝室中。