发明名称 |
同轴线缆电性连接至电路板的方法 |
摘要 |
一种同轴线缆电性连接至电路板的方法,包括以下步骤:设焊接垫步骤,在电路板上成排布设焊接垫,其特征在于:该方法还包括:设置通孔步骤,在焊接垫旁侧布设贯穿电路板的通孔;固定线缆步骤,将同轴线缆从电路板上未设有焊接垫的侧面插置于电路板上的通孔内,并贯穿至电路板设有焊接垫的一侧面,以使各同轴线缆定位在相应的焊接垫旁侧;接合步骤,将已经定位好的同轴线缆的编织层与导线分离,进而将二者分别焊接于对应的成排焊接垫上。 |
申请公布号 |
CN1133252C |
申请公布日期 |
2003.12.31 |
申请号 |
CN99113944.5 |
申请日期 |
1999.07.30 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
刘耀军;郭洲荣 |
分类号 |
H01R43/02;H01R4/02 |
主分类号 |
H01R43/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
1.一种同轴线缆电性连接至电路板的方法,包括以下步骤:布设焊接垫步骤,在电路板上成排布设焊接垫;其特征在于:该方法还包括以下步骤:设置通孔步骤,在电路板成排设置的焊接垫旁侧布设贯穿电路板的通孔;固定线缆步骤,将同轴线缆自电路板未设有焊接垫的侧面插置于电路板上对应的通孔内并贯穿至电路板的另一侧面,以使各同轴线缆定位于相应的焊接垫旁侧;分离导线步骤,其将各条线缆中的导线与包覆于导线外侧的编织层分离开,并将导线及编织层分别对准两不同排的焊接垫位置;接合步骤,按照电讯传递的需要而将这些已经固定好并对准焊接垫的导线及编织层对应接合在电路板的焊接垫上。 |
地址 |
215316江苏省昆山市城北镇北门路999号 |