半导体器件及其制造方法

摘要

本发明是将半导体芯片(3)安装在基板(2)上的半导体器件，具备：具有在表里两面上形成的用通孔(9)连接的基板间连接用电极(7)(8)的基板；具有与在基板上形成的布线图形连接的电极、与电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；与设置在基板的基板间连接用电极上的基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点(4)；以及与设置在基板上的密封半导体芯片和基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂(5)，半导体芯片的切削平面(3a)、基板间连接用凸点的切削平面(4a)和密封用树脂的切削平面(5a)位于同一平面内，半导体芯片和基板间连接用凸点除切削平面外被密封在密封用树脂内。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于：具备：具有在表里两面上形成的用通孔连接的基板间连接用电极的基板；具有与在上述基板上形成的布线图形连接的电极，与该电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；设置在上述基板的基板间连接用电极上的与基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点；以及与设置在上述基板上的密封上述半导体芯片和上述基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂，上述半导体芯片的切削平面、上述基板间连接用凸点的切削平面和上述密封用树脂的切削平面位于同一平面内，半导体芯片和上述基板间连接用凸点除上述切削平面外均被密封在密封用树脂内。