发明名称 一种超细晶粒钨-铜合金的制造方法
摘要 本发明提供了一种用低温超声喷雾热转换法制备的WO<SUB>3</SUB>-CuO纳米级复合氧化物粉末,平均粒径≤30nm。经低温300~750℃,30~60分H<SUB>2</SUB>气还原制备成纳米级W-Cu合金粉末(平均粒径≤80nm),再经高速剪切粉碎,钢模压制成形和H<SUB>2</SUB>气保护1100~1450℃烧结,或真空或真空-中压烧结,或(HIP)热等静压烧结可制成超细晶粒W-Cu合金。其优点为合金的相对密度可达98~99.5%;真空-中压烧结或HIP处理,残留孔隙<0.01%。合金中的W晶粒平均粒径≤1.5μm。
申请公布号 CN1132954C 申请公布日期 2003.12.31
申请号 CN01144212.3 申请日期 2001.12.13
申请人 北京科技大学 发明人 张丽英;吴成义
分类号 C22C27/04;C22C1/04 主分类号 C22C27/04
代理机构 北京科大华谊专利代理事务所 代理人 刘月娥
主权项 1、一种超细晶粒W-Cu合金的制造技术,所使用的WO<sub>3</sub>粉末或WO<sub>3</sub>-CuO复合 氧化物粉末是采用超低温60~120℃气流超声喷雾热转法制取的纳米级超细氧化 物粉末,其特征在于: a、还原:采用低温超声喷雾热转法制备的纳米级超细WO<sub>3</sub>或WO<sub>3</sub>-CuO复合氧 化物粉末为原料,用H<sub>2</sub>气两段还原,第一段还原温度为380~500℃、保温30~60 分钟;先制成(WO<sub>2.9</sub>)超细蓝钨粉;然后进行第二段还原,温度为700~780℃、 保温40~60分钟,还原设备采用管式还原炉,制备成W粉或W-Cu合金粉; 上述二段还原的化学反应式如下: 第一段还原:<chemistry num="001"><chem file="01144212_cml004.xml" /></chemistry>第二段还原;<chemistry num="002"><chem file="01144212_cml005.xml" /></chemistry><chemistry num="003"><chem file="01144212_cml006.xml" /></chemistry>b、高速剪切粉碎:将超细W-Cu合金粉末在高速剪切粉碎机中进行破碎处理, 旋转速度为8000~30000转/分,粉碎时间为30-60分钟; c、成形:这种合金粉末可用常规钢模成形,单位压力200~800MPa,制成压 坯; d、烧结:将压坯在H<sub>2</sub>气保护烧结炉中烧结,1000~1400℃保温30~80分钟, 即可制得平均径粒≤1.5μm的钨铜合金。
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