发明名称 弹性接触电讯连接装置
摘要 本实用新型提供一种弹性接触电讯连接装置,与具有多个接垫的一电路基板电性连接,该装置包括:一芯片基座,其底面上设有与该接垫一一相对应的多个接触件,其顶面上承载至少一芯片;以及一中介板,设于该电路基板与该芯片基座之间;该中介板具有:多个通孔,贯穿于该中介板且与该接垫一一相对应;多个焊垫,设于该通孔的一端且凸出于该中介板的底面侧,该多个焊垫与该接垫一一对位连接;多个弹性连接垫,设于中介板顶面侧上与该通孔相对应处,该弹性连接垫具有一第一端面及一第二端面,该第一端面与该中介板的顶面侧相连接,该第二端面为一与该接触件相连接的自由端且开设有一开孔;本实用新型的装置节省操作空间且具有良好及稳定的电讯导通。
申请公布号 CN2596572Y 申请公布日期 2003.12.31
申请号 CN03201544.5 申请日期 2003.02.20
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 宫振越;何昆耀
分类号 H01R4/48;H01R13/629 主分类号 H01R4/48
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;楼仙英
主权项 1、一种弹性接触电讯连接装置,该装置与具有多个接垫的一电路基板电性连接,其特征在于,该弹性接触电讯连接装置包括有:一芯片基座,该芯片基座底面上设有与该接垫一一相对应的多个接触件,而该芯片基座顶面上承载至少一芯片;以及一中介板,设于该电路基板与该芯片基座之间,该中介板还具有:多个通孔,该通孔贯穿该中介板且与该接垫一一相对应;多个焊垫,该焊垫设于该通孔的一端且凸出于该中介板的底面侧,该多个焊垫可与该接垫一一对位连接;多个弹性连接垫,该弹性连接垫设于中介板顶面侧上与该通孔相对应的位置,该弹性连接垫具有一第一端面及一第二端面,该第一端面与该中介板的顶面侧相连接,该第二端面为一与该接触件相连接的自由端,且开设有一开孔。
地址 台湾省台北县