发明名称 卷带及其制作方法
摘要 一种卷带及其制作方法,其将银、铋、金、镁、镍、钯等金属镀于引脚上,利用上述金属的镀制以改善引脚表面凹陷与晶须的现象。
申请公布号 CN1464541A 申请公布日期 2003.12.31
申请号 CN02124724.2 申请日期 2002.06.25
申请人 晶强电子股份有限公司 发明人 钟金福;黄志恭
分类号 H01L21/50;H01L21/60 主分类号 H01L21/50
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 沙捷;王初
主权项 1.一种卷带,其特征在于,包括:一胶卷,该胶卷具有至少一组件孔;一焊罩,该焊罩配置于该胶卷上;以及多个引脚,这些引脚配置于该胶卷与该焊罩之间,且这些引脚由该胶卷延伸至该组件孔内,其中这些引脚的材质包括铜金属,且这些引脚包括: 一锡-铜合金层,该锡-铜合金层配置于这些引脚与该胶卷连接处以外的表面上; 一锡-铜-第一金属合金层,该锡-铜-第一金属合金层配置于该锡-铜合金层的表面上,其中该第一金属的材质包括银、铋、金、镁、镍、钯其中之一;以及 一锡金属层,该锡金属层配置于该锡-铜-第一金属合金层与该焊罩连接处以外的表面上。
地址 中国台湾