| 发明名称 |
INTRINSIC THERMAL ENHANCEMENT FOR FBGA PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG100795(A1) |
申请公布日期 |
2003.12.26 |
| 申请号 |
SG20020003244 |
申请日期 |
2002.05.30 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
PAK HONG YEE;TECK KHENG LEE |
| 分类号 |
H01L23/13;H01L23/34;(IPC1-7):H01L23/34 |
主分类号 |
H01L23/13 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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