环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板

摘要

提供在导体电路层与绝缘层交互堆积的堆积方式多层印刷电路板中，绝缘层中不需要会使性能恶化的糙化成分就能形成粘合性优异的导体层的环氧树脂组合物，以及使用了该组合物的粘合性薄膜、预浸坯料多层印刷电路板及其制造法。所述环氧树脂组合物的必要成分是(A)1分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)苯酚系硬化剂、(C)有双酚S骨架、重均分子量为5000～100000的苯氧树脂和(D)硬化促进剂。

主权项

1.环氧树脂组合物，其必须成分为(A)1分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)相对于1环氧当量的环氧树脂(A)而言，为0.5～1.3酚性羟基当量的苯酚系硬化剂、(C)有双酚S骨架、重均分子量为5,000～100,000，且相对于环氧树脂(A)和苯酚系硬化剂(B)的合计量100重量份而言，为5～50重量份的苯氧树脂，和(D)相对于环氧树脂(A)和苯酚系硬化剂(B)的合计量100重量份而言，为0.05～10重量份的硬化促进剂。