发明名称 | 散热结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种散热结构,可应用于型体扁平的电子装置中,该散热结构包含有一散热器,一散热风扇,可通过一导热管连接至导热块,连接时该导热块将待散热的发热组件的热源,引导至该散热结构的鳍片上,其中,该散热器是由复数片具有高阶部及低阶部的散热鳍片所组成,高阶部与低阶部之间位差所形成的平面,恰可供装设一涡卷式散热风扇,使热源可传导至低阶的散热鳍片以达到散热外,还可传导至高阶的散热鳍片,以加大散热面积,提高散热效率。 | ||
申请公布号 | CN2594507Y | 申请公布日期 | 2003.12.24 |
申请号 | CN02290145.0 | 申请日期 | 2002.12.13 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 张瑞祺 |
分类号 | F04D29/58;G06F1/20 | 主分类号 | F04D29/58 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
主权项 | 1、一种散热结构,该散热结构与一电子装置中的一发热组件相连;其包括:一涡流式散热风扇;一散热器,包含多个散热鳍片;其特征在于该散热鳍片形成有一高度落差的一高阶部及一低阶部,该高阶部与该低阶部形成的落差为一容置空间,该散热风扇装置于该容置空间中,且该散热鳍片的该高阶部位于该涡流式散热风扇的出风口。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |