发明名称 |
一种大功率元器件用管壳 |
摘要 |
一种大功率元器件用管壳,属于半导体功率器件管壳结构技术领域。目前使用的大功率器件管壳都是铜基体上嵌钼片或陶瓷基片,铁基体上嵌铜片。由于铜的热膨胀系数较硅片大,常使大功率器件因温度的变化导致其损坏。该实用新型的技术方案为:基体底盘1上开有定位销孔4,可伐材料嵌片2通过其上的定位销3插入定位销孔4与基体底盘1配合在一起。它的优点是:结构设计合理实用,采用与硅片热膨胀系数相近的可伐材料嵌片,下接导电导热性能好的铜基体底盘,这样既满足了硅片的要求,排除了因温度变化影响元器件的使用寿命,提高了剪切力,同时又减少了气密性的漏率,也满足了大功率元器件的散热要求。 |
申请公布号 |
CN2594978Y |
申请公布日期 |
2003.12.24 |
申请号 |
CN03214461.X |
申请日期 |
2003.01.10 |
申请人 |
王宝莲 |
发明人 |
王宝莲 |
分类号 |
H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
代理机构 |
济南鲁科专利代理有限公司 |
代理人 |
卢福江 |
主权项 |
1、一种大功率元器件用管壳,其特征是:基体底盘(1)上开有定位销孔(4),可伐材料嵌片(2)通过其上的定位销(3)插入定位销孔(4)与基体底盘(1)配合在一起。 |
地址 |
250013山东省济南市历下区历园新村5号楼4单元604室 |