传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法

摘要

本发明提供了一种传热基板及其制造方法，将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C)，进行加热加压(D)，使传热片状物填充到引线框架的表面，进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化，进行切割，保留下引线框架的必要部分，取出作为电极，将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。

主权项

1、一种传热基板用片状物，是由70-95重量份无机填料，和5～30重量份至 少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片， 其特征在于： 上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性， 所述半硬化或部分硬化状态有10²～10⁵(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬 化树脂组合物设为100重量份时，符合 1)室温下固体树脂为0～45重量份、 2)室温下为液体的树脂为5～50重量份、 3)硬化剂为4.9～45重量份，和 4)硬化促进剂为0.1～5重量份 的范围。