制造光电元件的方法和根据此方法制造的光电元件

摘要

到目前为止，应用于光纤领域的光电学元件一直是具有耐热封装的石英和晶体的波导，但对追求获利的用途来说，它的元件生产成本太高。通过用塑料制造聚合单晶模式(SM)的波导，例如苯并环丁烷聚合物(BCB)，能够获得一种制造波导的简单，可靠，廉价的方法。可用于商业用途的“道氏化学”的BCB/DOW的两种品级之间具有不同的折射系数，这种折射率的差允许制造具有SM特性的嵌入型波导。在用于制造所谓的嵌入型波导方面，这两种类型的BCB材料已经形式了它们特别的用途：热固化品级的BCB(1，4)用做波导的上下涂层，而可以光致定型的变形剂(3)作为波导材料。以这种方式，波导芯片的封装可以用塑料制造，同时，作为连接器接口可以在元件的终端接口上形成。

主权项

1、生产具有可波导连接的光电元件的方法，其中，当材料根据共同形成波导的要求而选定时，在一个硅基衬底上形成作为底层的第一种材料；在第一种材料的上面形成作为芯层的第二种材料，对元件使用具有适当的波导图案掩模，使第二种材料的一部分被去掉，以便于在第一层材料上形成波导图案；作为盖层的第一层材料的另一层被加到波导图案以及波导图案周围的空隙上，从而导致波导图案被第一种材料所包围；通过磨擦和抛光使光电元件的终端接口按所需的连接形式排列；其特征在于，使用苯并环丁烷聚合物(BCB)作为第一层材料，使用Cyclotene 4024-40光致成象的苯并环丁烷聚合物(BCB)作为第二层材料。