发明名称 |
热固性树脂组合物 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种用于密封或包封半导体装置的热固性树脂组合物,该树脂组合物在冲击强度、热裂化试验抗性、抗由加热或氧化引起的劣化性方面有所提高,同时不降低由HDT所表示的热稳定性,其中组合物含有热固性树脂、含环氧基团的液体聚丁烯和如果必要的话的固化剂,并且所说的含环氧基团的液体聚丁烯具有基本上位于分子末端的环氧结构并且主链结构中80摩尔%和更多的重复单元具有特定结构。此外,固化热固性树脂组合物具有相结构,其中直径为几μm且主要由含环氧基团的液体聚丁烯组成的分散相分散在主要由所说热固性树脂组成的连续相中。 |
申请公布号 |
CN1463283A |
申请公布日期 |
2003.12.24 |
申请号 |
CN02801891.5 |
申请日期 |
2002.05.27 |
申请人 |
日本石油化学株式会社 |
发明人 |
高屿务;藤村耕治 |
分类号 |
C08L101/00;C08L23/30;C08L63/00 |
主分类号 |
C08L101/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
任宗华 |
主权项 |
1、一种热固性树脂组合物,该组合物含有热固性树脂(A)和含环氧基团的液体聚丁烯(B),其中聚丁烯环氧结构基本上形成在分子的末端。 |
地址 |
日本东京 |