发明名称 |
通信装置及其安装结构、制造方法和通信方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种通信装置、该通信装置的设置构造和制造该通信装置的方法,以及使用该通信装置进行通信的方法,其中该通信装置能够显著防止导电材料衰减磁通,以及延伸通信距离,甚至当通信装置紧紧附加在导电部件,例如金属材料上时。本发明具有按照从作为通信装置的RFID标签的同心圆盘形天线线圈的磁通产生部分延伸到天线线圈外部区域的方式设置的片状非晶磁性材料。 |
申请公布号 |
CN1463229A |
申请公布日期 |
2003.12.24 |
申请号 |
CN02802132.0 |
申请日期 |
2002.01.10 |
申请人 |
株式会社哈尼克斯 |
发明人 |
仙波不二夫;兵头仲麻吕;坂根铁志;藤井润;内山知树;木田茂 |
分类号 |
B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;G07F7/08;H01Q7/00;H01Q7/06 |
主分类号 |
B42D15/10 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1.一种用于通过天线线圈以非接触电磁波与外部通信的通信装置,包括:天线线圈,发信机/接收机电路,存储器电路和控制电路,其中,通过将线圈缠绕在芯上来将天线线圈做成平板同心圆盘形或者圆柱形,在天线线圈是同心圆盘形的情况下,将高单位磁导率片状磁性材料设置在天线线圈的一侧,从天线线圈的直径中心和内周侧之间的中间位置延伸到天线线圈一侧的外部区域,以及,在天线线圈是圆柱形的情况下,将高单位磁导率片状磁性材料设置在芯的一侧,从芯的一个端部附近延伸到芯的外部区域。 |
地址 |
日本国东京都 |