发明名称 A PCB METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING LANDLESS INTERCONNECTS
摘要 <p>L'invention concerne un ensemble électronique (10) qui comprend une partie inférieure (28) et un premier tracé (32) allongé formé sur une surface supérieure de ladite partie inférieure (28). Ce tracé (32) est recouvert par une partie supérieure (26), et une ouverture (18) formée dans une surface supérieure de ladite partie supérieure (26) s'étend jusqu'au tracé (32) afin d'exposer une partie de celui-ci. Un second tracé (20) est formé sur la partie supérieure (26). Une partie de ce second tracé (20), positionnée dans l'ouverture (18) formée dans la surface supérieure de la partie supérieure (26), est en contact avec ledit premier tracé (32) allongé dans l'ouverture (18) afin que soit formée une interconnexion électrique (46) entre le premier (32) et le second (20) tracé.</p>
申请公布号 WO2003107726(P1) 申请公布日期 2003.12.24
申请号 US2003015275 申请日期 2003.05.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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