| 摘要 |
<p>L'invention concerne un composant micromécanique comportant une puce (18; 18a-e) montée sur un substrat (15a-e) qui présente une zone de puce (19; 19a-e) surélevée par rapport à son environnement et recouverte, ainsi qu'une zone de montage (9) qui est située dans l'environnement de la zone de puce recouverte (19; 19a-e). Ladite puce (18; 18a-e) est montée, par l'intermédiaire d'un dispositif de montage (16) qui est relié à la zone de montage (9), sur le substrat (15a-e) de sorte que la zone de puce recouverte (19; 19a-e) est tournée vers le substrat (15a-e) et se trouve à une certaine distance de celui-ci. La zone de puce recouverte (19; 19a-e) est entourée par un remplissage inférieur (20) situé sous la puce (18; 18a-e). L'invention concerne également un procédé de production d'un tel composant micromécanique.</p> |
