| 摘要 |
<p>Die Erfindung schlägt ein Halbleiterbauelement mit einem ersten Chip (10), der auf einer ersten Hauptfläche (17) eine erste flächige Metallisierung (11) aufweist, und mit einem zweiten Chip (20), der auf einer zweiten Hauptfläche (27) eine zweite flächige Metallisierung (21) aufweist, vor, wobei der erste und der zweite Chip (10, 20) mit ihren Hauptflächen (17, 27) einander zugewandt sind, so daß durch die einander gegenüberliegenden Metallisierungen (11, 21) mittels einer Lotschicht eine mechanische Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Chip (10, 20) hergestellt ist und wobei zumindest eine der Metallisierungen (11, 21) strukturiert ist.</p> |
