发明名称 |
多层陶瓷电子元件的制造方法 |
摘要 |
一种制造多层陶瓷电子装置的方法,其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤,其中,交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层,其特征在于:焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤;以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方法,可提供一种制造多层陶瓷电子装置例如多层陶瓷电容器的方法,其中,即使在绝缘层较薄且叠层较多的情况下,也不会发生形状各向异性和其它结构缺陷,提高了电性能并抑制了其性能的退化。 |
申请公布号 |
CN1463453A |
申请公布日期 |
2003.12.24 |
申请号 |
CN02802059.6 |
申请日期 |
2002.04.12 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
日比贵子;中野幸惠;由利俊一;牛岛孝嘉;佐藤阳;高原弥;吉井昌子 |
分类号 |
H01G4/12 |
主分类号 |
H01G4/12 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
崔幼平 |
主权项 |
1.一种制造多层陶瓷电子装置的方法,其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤,其中,交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层,其特征在于:所述焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤;以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。 |
地址 |
日本东京都 |