发明名称 多层陶瓷电子元件的制造方法
摘要 一种制造多层陶瓷电子装置的方法,其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤,其中,交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层,其特征在于:焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤;以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方法,可提供一种制造多层陶瓷电子装置例如多层陶瓷电容器的方法,其中,即使在绝缘层较薄且叠层较多的情况下,也不会发生形状各向异性和其它结构缺陷,提高了电性能并抑制了其性能的退化。
申请公布号 CN1463453A 申请公布日期 2003.12.24
申请号 CN02802059.6 申请日期 2002.04.12
申请人 TDK株式会社 发明人 日比贵子;中野幸惠;由利俊一;牛岛孝嘉;佐藤阳;高原弥;吉井昌子
分类号 H01G4/12 主分类号 H01G4/12
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平
主权项 1.一种制造多层陶瓷电子装置的方法,其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤,其中,交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层,其特征在于:所述焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤;以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。
地址 日本东京都