| 主权项 |
1.一种实施于半导体CMP制程之酸硷溶液调配装置,其包含:一可程式控制器,其主要用以讯号收集、讯号处理、资料计算之任务;一人机介面,提供酸硷目标値之设定介面;一流量计,以控制溶剂之注入量;一酸硷计,以检测酸硷溶液之酸硷値;及一定量泵浦,以控制溶质之注入量,其调配操作程序包括有:a.读入设定之酸硷目标値;b.加入预定体积X之溶剂;c.加入溶质体积Y,其中该溶质体积Y系利用其原有的莫尔浓度値计算到达酸硷目标値所得之体积;d.循环搅拌;e.侦测酸硷値;f.以步骤e侦测之酸硷値求得实际溶质莫尔浓度値,并藉以求得于溶剂目标体积V所需溶质的实际体积Y1;g.加入溶剂体积差値(V-X);h.加入溶质体积差値(Y1-Y);i.循环搅拌;j.侦测pH値,等待输出供应。2.如申请专利范围第1项所述之实施于半导体CMP制程之酸硷溶液调配装置,其中该操作程序步骤j所侦测之pH値在设定范围外时,该调配装置会发出警报而不输出供应。3.如申请专利范围第1项所述之实施于半导体CMP制程之酸硷溶液调配装置,其中该调配装置混合溶液之循环搅拌系利用循环用泵浦以驱使实施者。4.如申请专利范围第1项所述之实施于半导体CMP制程之酸硷溶液调配装置,其中该操作程序考骤c之溶质原有的莫尔浓度,系利用该溶质之重量百分浓度换算而成。5.如申请专利范围第1项所述之实施于半导体CMP制程之酸硷溶液调配装置,其中该预定体积X系为目标体积V之一半。图式简单说明:第一图为化学机械研磨装置加入混合溶液之实施例示意图。第二图为本发明调配装置之硬体架构方块示意图。第三图为本发明调配装置之硬体架构实施例示意图。第四图为本发明调配装置实施之控制流程图。 |
