具有脂环结构之新颖内酯化合物及其制造方法

摘要

本发明系揭示一种下记式(1)所示之酯化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1至6之直链状、支链状或环状烷基；R2为氢原子，或为碳数1至15之醯基或烷氧碳基，其结构碳原子上氢原子之一部份或全部可被卤素原子所取代；Z为碳数1至15之2价有机基，且可与式(1)中之碳氧基共同形成内酯环；k为0或1，m为满足0≦m≦5之整数)使用本发明之内酯化合物聚合所得之聚合物所制得之光阻材料，可感应高能量线，且具有优良之感度、解像性、耐蚀刻性等，故极适用于电子线或远紫外线之微细加工。特别是对ArF等离子雷射、KrF等离子雷射等曝光波长之吸收较少，且具有优良之基板密着性，所以可形成微细且对基板为垂直之图型，故极适合作为超LSI制造用之微细图型成形材料。

主权项

1.一种下记式(1)所示内酯化合物;(式中,R1为氢原子或碳数1至6之直链状、支链状或环状烷基;R2为氢原子,或为碳数1至15之醯基或烷氧羰基,其结构碳原子上氢原子之一部份或全部可被卤素原子所取代;Z为碳数1至15之2价有机基,且可与式(1)中之羰氧基共同形成内酯环;k为0或1,m为满足0≦m≦5之整数)。2.一种下记式(4)所示内酯化合物之制造方法,其特征为,于下记式(2)所示羰基化合物中,使下记式(3)所示烯醇金属盐进行加成反应之方法;(式中,k、m、R1.Z具有与上记相同之意义;M为Li、Na、K、MgY或ZnY;Y为卤素原子)。3.一种下记式(5)所示内酯化合物之制造方法,其特征为,使下记式(4)所示化合物之羟基经醯化反应或烷氧羰基化反应之方法;(式中,k、m、R1.Z具有与上记相同之意义;R3为碳数1至15之醯基或烷氧羰基,其结构碳原子上氢原子之一部份或全部可被卤素原子所取代)。