| 主权项 |
1.一种接触式探针,具有前端部,由依照一定之图型在一方向成长之电铸金属层(526)形成;其特征是该前端部形成与该电铸之成长方向倾斜交叉,具有由以机械加工而形成之斜面,用来变成尖锐。2.一种接触式探针之制造方法,所包含之工程有:电铸工程,使用被配置在基板(521)上之具有与接触式探针对应之形状之图型框架,以埋入到该图型框架之间隙之方式进行电铸用来形成金属层;前端加工工程,于上述金属层中,倾斜的除去成为该接触式探针之前端部之位置,藉以成为尖锐;和取出工程,从该图型框架中只取出该金属层。3.如申请专利范围第2项之接触式探针之制造方法,其中该前端加工工程利用具有刀刃之外缘剖面为V字形状之旋转刀(541),以切削该图型框架和该金属层之境界进行。4.如申请专利范围第2项之接触式探针之制造方法,其中该前端加工工程利用放电加工切削该金属层之前端。5.如申请专利范围第4项之接触式探针之制造方法,其中该前端加工工程包含在该放电加工所形成之加工面,利用放电加工痕迹成长突起部之工程。6.如申请专利范围第5项之接触式探针之制造方法,其中以金属覆盖该加工面,该金属之硬度高于该加工面之表面,电阻小于构成该加工表面之表面之材料。7.如申请专利范围第2至6项中任一项之接触式探针之制造方法,其中该图型框架是对形成在该基板之上之抗蚀剂膜(522),利用平版印刷术形成图型者。8.如申请专利范围第2至6项中任一项之接触式探针之制造方法,其中该图型框架是使用模具(532)成型之树脂制者。9.一种接触式探针,其特征是具备有:前端部(11),在其一端具有与被检测电路接触之接触端,全体成为近似柱状;和基部(12),被设置成为面对该前端部(11)之接触端之相反侧之另外一端,和相互间保持有空隙;利用该前端部(11)之压接在被检查电路(20),用来使该前端部(11)和该基部(12)进行接触,和利用接触面(14,15)之偏移,用来使该前端部(11)依照被检查电路(20)之表面之平行方向进行移动。10.如申请专利范围第9项之接触式探针,其中前端部(11)之接触端之相反侧之另外一端,成为对该前端部(11)之柱状之轴不为直角之角度之端面,面对该另外一端之基板(12)之端面是与该前端部之端面平行之端面。11.如申请专利范围第9项之接触式探针,其中前端部(11)和基板(12)被连结部(13)连结,该连结部(13)由具有一定之反弹力和具有导电性之材料构成,该前端部(11),该基部(12)和该连结部(13)形成为一体。12.一种接触式探针,其特征是具备有:前端部(31),在其一端具有与被检测电路(20)接触之接触端,和成为近似柱状;筒状之基部(32),被设置成为与该前端部(31)之柱状之轴成为同轴状;和多个连结部(33),用来连结该前端部(31)和该基部(32);该各个连接部(33)在该前端部(31)之轴方向之垂直之平面内形成为曲线,经由使该前端部(31)压接在被检测电路,用来使该前端部(31)以其轴为中心进行旋转。13.如申请专利范围第12项之接触式探针,其中前端部(11)和基板(12)被连结部(13)连结,该连结部(13)由具有一定之反弹力和具有导电性之材料构成,该前端部(11),该基部(12)和该连结部(13)形成一体。14.一种接触式探针,其特征是具备有:本体部,具有与被检测电路接触之接触端;和至少为1个之支持部(50),位于该本体部近傍;该支持部(50)被配置成为当该本体部压接到被检测电路时,与该本体部一起接触在被检测电路,和该支持部(50)在压接方向所具有之弹性系数低于该本体部。15.如申请专利范围第14项之接触式探针,其中该本体部和该支持部(50)共用基部(42)的形成一体。16.一种接触式探针,其特征是设有:本体部(60),具有与被检测电路接触之接触端;和还原气体流动路径(70),邻接该本体部(60),用来对该接触端和被检测电路之接触部份,吹喷还原气体。17.一种接触式探针之制造方法,其特征是用来制造申请专利范围第11.12或15项中任一项之接触式探针,在其工程之一部份具有平版印刷术和电铸。18.一种检测装置,其特征是具备有申请专利范围第9至15项中任一项之接触式探针。19.一种检测装置,其特征是具备有:还原气体导入装置,用来使被检测电路接触还原气体;和接触式探针,用来接触该被检测电路。20.如申请专利范围第19项之检测装置,其中该接触式探针包含有:本体部,具有与该被检测电路接触之接触端;和还原气体流动路径,被设置成为邻接该本体部,用来对该接触端和该被检测电路之接触部份,吹喷还原气体。21.如申请专利范围第19项之检测装置,其中具备有处理室用来将该被检测电路(103)和该接触式探针(115)一起保持在该还原气体(112)之气体环境。22.一种检测方法,其特征是将被检测电路(103)配置在还原气体(112)中,使其接触该接触式探针藉以获得电导通。23.如申请专利范围第22项之检测方法,其中该接触式探针是经由进行平版印刷术和电铸而制成之接触式探针。图式简单说明:第1图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第1工程之说明图。第2图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第2工程之说明图。第3图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第3工程之说明图。第4图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第4工程之说明图。第5图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第5工程之说明图。第6图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第6工程之说明图。第7图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第7工程之说明图。第8图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第8工程之说明图。第9图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之第9工程之说明图。第10A图是习知之接触式探针之前端部之斜视图,第10B图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之前端部之斜视图。第11图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之旋转刀之轨迹。第12图是根据第1发明之实施例1之接触式探针之制造方法之旋转刀之另一形状之实例。第13图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第1工程之说明图。第14图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第2工程之说明图。第15图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第3工程之说明图。第16图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第4工程之说明图。第17图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第5工程之说明图。第18图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第6工程之说明图。第19图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第7工程之说明图。第20图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第8工程之说明图。第21图是根据第1发明之实施例2之接触式探针之制造方法之第9工程之说明图。第22图是根据第1发明之实施例3之接触式探针之制造方法之第5工程之说明图。第23图是根据第1发明之实施例3之接触式探针之制造方法之第6工程之说明图。第24图是平面图,用来表示根据第2发明之实施例4之一实施例。第25A图、第25B图用来说明第24图之接触式探针之作用。第26A图、第26B图、第26C图概略的表示第24图之接触式探针之一部份之构造例。第27A图、第27B图表示根据第2发明之实施例5之一实施例,第27A图是上视图,第27B图是正视图。第28图用来说明第27A图、第27B图之接触式探针之作用。第29图是平面图,用来表示根据第2发明之实施例6之一实施例。第30图表示根据第2发明之实施例7之一实施例。第31图是剖面图,用来概略的表示组装有第30图之接触式探针之状态。第32图是剖面图,用来表示根据第2发明之检查装置之一实例。第33图是根据第2发明之检查装置用之接触式探针之平面图。第34图是剖面图,用来表示根据第2发明之检查装置之另一实例。第35图是根据习知技术之接触式探针之第1实例之斜视图。第36图是与根据习知技术之接触式探针之第1实例对应遮罩图型对应之平面图。第37图是与根据习知技术之接触式探针之第2实例对应之遮罩图型之前端部之扩大平面图。第38图是根据习知技术之接触式探针之第2实例之前端部之扩大斜视图。第39图是与根据习知技术之接触式探针之第3实例对应之遮罩图型之平面图。第40图是根据习知技术之接触式探针之第3实例之斜视图。第41A图、第41B图表示利用平版印刷术和电铸所制造之接触式探针之一实例,第41A图是平面图,第41B图是表示前端部之斜视图。 |
