| 主权项 |
1.一种电铸装置,其特征为具备有:填充有电解液之电解槽;在填充于此电铸槽之电解液上部形成气泡部之气泡部形成机构;将电铸用模具配置于上述电铸槽内,俾使此模具之至少一部分位于上述气泡部内之配置机构;与上述模具作电性连接之第1电极;装设于上述电铸槽内之第2电极;于上述第1与第2电极间施加电压之电源;以及将在上述气泡部中形成于上述模具周围之电铸体之形状予以整形之整形机构等。2.如申请专利范围第1项之电铸装置,其中,上述整形机构系藉由控制上述模具之上下动作,而将在上述模具周围所形成之电铸体之形状予以整形。3.如申请专利范围第1项之电铸装置,其中,上述整形机构系由变动上述气泡部之厚度,而将在上述模具周围所形成之电铸体之形状予以整形。4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之电铸装置,其中,将由上述整形机构所整形之电铸体作为模具,并进行电铸。5.一种电铸体,系由申请专利范围第1项至第4项中任一项之电铸装置所形成者。6.一种光纤之连接端子用套筒构件,系由申请专利范围第1项至第4项中任一项之电铸装置所形成。7.一种电铸方法,其特征为:于电铸槽上部形成气泡部,将电铸用之模具配置在上述电铸槽内,俾使该模具之至少一部分位于上述气泡部内,而在上述气泡部,进行形成于上述模具周围的电铸体之整形。8.如申请专利范围第7项之电铸方法,其中,藉由使上述模具上下动作,而在上述气泡部内,将形成于上述模具之周围的电铸体之形状予以整形。9.如申请专利范围第7项之电铸方法,其中,藉由调整上述气泡部之厚度,于上述气泡部内,将形成于上述模具周围之电铸体之形状予以整形。10.如申请专利范围第7项至第9项中任一项之电铸方法,其中,将于上述气泡部内进行整形之电铸体作为模具,并进行电铸。11.一种电铸体,系由申请专利范围第7项至第10项中任一项之电铸方法所形成。12.一种光纤之连接端子用套筒构件,系由申请专利范围第7项至第10项中任一项之电铸方法所形成。图式简单说明:第1图是表示本发明实施形态之电铸装置之构成图。第2图是表示保持治具之斜视图。第3图表示将母线安装在上侧母线固定部〈阴极(Cathode)〉之斜视图。第4图表示电铸之顺序图,并表示一次电铸体及二次电铸体之形成步骤。第5图(A)及(B)是表示依本发明之实施形态而制造套筒之例的剖视图。第6图是表示利用套筒来连接光纤之例的剖视图。 |
