| 主权项 |
1.一种多晶片发光二极体之封装结构,至少包括:一载体;一控制IC,附着于该载体之上;以及复数片不同颜色之发光二极体晶片,各该晶片系直接搭接(BONDING)在该控制IC之上。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该复数片发光二极体晶片为红色发光二极体晶片、绿色发光二极体晶片、以及蓝色发光二极体晶片者。3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体包含有一凹杯,各该晶片及该控制IC系设于该凹杯内部者。4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该该控制IC具有至少二导线架经载体后向下突伸,且于外部形成一封胶,以密封各该晶片、该控制IC以及该载体者。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体为一印刷电路板者。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体之材质包含金属体者。7.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体之材质包含非金属体者。8.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体之材质包含有机体者。9.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体之材质包含无机体者。10.一种多晶片发光二极体之封装结构,至少包括:一载体,该载体设有至少一凹杯;以及复数片发光二极体晶片,各该晶片系直接搭接(BONDING)在该载体之凹杯内。11.如申请专利范围第1项所述之结构,其中,该载体为高导热之金属材质者。图式简单说明:第1图系绘示习知一种发光二极体之封装结构之结构剖面示意图。第2图系绘示多晶片发光二极体习知一封装结构之剖面示意图。第3图系绘示多晶片发光二极体习知另一封装结构之平面示意图。第4图系绘示多晶片发光二极体习知又一封装结构之剖面示意图。第5图系绘示本创作多晶片发光二极体封装结构一实施例之结构剖面示意图。第6图系绘示本创作多晶片发光二极体封装结构另一实施例之结构剖面示意图。第7图系绘示本创作多晶片发光二极体封装结构再一实施例之结构剖面示意图。第8图系绘示本创作多晶片发光二极体封装结构又一实施例之结构剖面示意图。 |
